[发明专利]电子产品表面控温热真空试验方法

权利要求书

1.一种电子产品表面控温热真空试验方法，其特征在于，包括以下步骤：

1]确定产品表面加热功率

获取产品表面红外辐射率、产品表面积、产品表面温度和热沉温度，得到产品表面向热沉的单位时间散热量；

根据产品表面向热沉的单位时间散热量，得到加热器功率；加热器功率应满足在升温阶段时，产品加热功率大于单位时间内产品向热沉散热而损失的热量；在降温阶段时，产品加热功率小于单位时间内产品向热沉散热而损失的热量；在极限温度保持阶段时，产品表面加热功率应等于其单位时间内向热沉的散热而损失的热量；

2]制备产品表面加热器

依据步骤1所得的加热器功率及产品表面积，得到用于贴合在产品表面进行试验的加热器，加热器连接有控制加热器加热功率的加热控制装置；加热器在产品表面上的覆盖率为80％～100％；

3]进行产品试验

将加热器贴合在产品表面上，并置于真空环境中，用调节加热控制装置来控制产品的升温速率，降温速率和极限温度保持时间，完成试验。

2.根据权利要求1所述的电子产品表面控温热真空试验方法，其特征在于：所述加热控制装置包括控温温度传感器、程控电源、控温热电偶和控温机构；控温温度传感器设置于产品表面，程控电源和控温热电偶与加热器连接，控温机构一端与控温温度传感器连接，另一端与程控电源和控温热电偶连接。

3.根据权利要求2所述的电子产品表面控温热真空试验方法，其特征在于：所述加热器为至少两个，加热器的数量与产品表面的数量相同；所述加热器功率为标准值的1.0～2.0倍。

4.根据权利要求3所述的电子产品表面控温热真空试验方法，其特征在于：所述各加热器的控温热电偶为两个，包括主份控温热电偶和备份控温热电偶。

5.根据权利要求4所述的电子产品表面控温热真空试验方法，其特征在于：所述步骤2中的加热器是薄膜加热器，厚度为50μm～100μm，表面半球发射率为0.8～1.0；加热器与产品表面之间的接触换热系数大于2000W/(m2℃)。

6.根据权利要求5所述的电子产品表面控温热真空试验方法，其特征在于：所述加热器与产品表面接触面之间设置有导热层。

7.根据权利要求6所述的电子产品表面控温热真空试验方法，其特征在于：所述导热层是涂覆的导热填料。

8.根据权利要求7所述的电子产品表面控温热真空试验方法，其特征在于：所述真空环境是真空罐，真空罐热沉是液氮制冷，表面发射率高于0.9，热沉温度在热真空试验过程中保持在90K～110K。

9.根据权利要求8所述的电子产品表面控温热真空试验方法，其特征在于：所述控温热电偶与产品表面之间设置有绝缘层，且热电偶表面涂覆有GD414硅橡胶。