[发明专利]在扁圆形交流电容芯子电极上喷涂金属粉的方法有效
申请号: | 201110289465.X | 申请日: | 2011-09-23 |
公开(公告)号: | CN102568816A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 陈章远 | 申请(专利权)人: | 厦门迈通科技有限公司 |
主分类号: | H01G4/00 | 分类号: | H01G4/00;H01G4/005 |
代理公司: | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人: | 潘国庆 |
地址: | 361000 福建省厦门*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 扁圆形 交流 电容 芯子 电极 喷涂 金属 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种电容自动化生产中的电极处理工艺。
背景技术
扁圆形交流电容广泛应用于兼用电器的马达和压缩机电路。在自动化生产扁圆形交流电容的过程中需要在卷制好的扁圆形电容芯子两端铝薄膜电极露出处喷涂金属粉,然后才能在喷涂了金属粉的铝薄膜电极上焊接金属引出线。为了能够成批量地在扁圆形电容芯子两端铝薄膜电极露出处喷涂金属粉,现有的工艺方法是:步骤1,在扁圆形电容芯子外周包裹胶带,制成电容芯子带。具体的做法请参看图1,用两条胶带2、3以胶面相对的方式间隔地包裹多个扁圆形电容芯子1。对于每一个扁圆形电容芯子1,一条胶带2的曲面段21包裹扁圆形电容芯子1一侧外周的平面部分和连接该平面部分的两个弧面部分,另一条胶带3的曲面段31包裹扁圆形电容芯子1另一侧外周的平面部分和连接该平面部分的两个弧面部分;两条胶带2、3位于间隔处的平面段相互贴合。步骤2,将电容芯子带卷成圆盘状放入矩形工艺框中。请参看图2,每个矩形工艺框内可放入多盘电容芯子带,每盘电容芯子带上各扁圆形电容芯子1两端的铝薄膜电极分别从矩形工艺框对应的开放侧面向外露出。步骤3,分别向矩形工艺框中的圆盘状电容芯子带各个扁圆形电容芯子1两端的铝薄膜电极喷涂金属粉。步骤4,将喷涂了金属粉的圆盘状电容芯子带从矩形工艺框中取出并撕开两条胶带2、3,分别取出两端铝薄膜电极喷涂了金属粉的电容芯子1。
但是,其还存在有如下缺点:1,在上述的步骤1中,请参看图1,每一个扁圆形电容芯子1与两条胶带2、3前后的平面段22、32的交界处都可能会留下缝隙4,在步骤3喷涂金属粉时,就会在缝隙4处产生条状的金属粉留在扁圆形电容芯子外周的圆弧面上,需要在步骤4取出两端铝薄膜电极喷涂了金属粉的扁圆形电容芯子后需要人工逐一检查,发现有问题者就需要人工将其外周的圆弧面上那个条状的金属粉刮除。2,在上述的步骤2中,请参看图2,矩形工艺框内各盘电容芯子带与矩形工艺框内壁之间留有较大的空间6,每盘电容芯子带内部也有较大的空隙7;在步骤3喷涂金属粉时,喷向这些空间6和空隙7的金属粉,白白地浪费掉了。
发明内容
本发明旨在提供一种在扁圆形交流电容芯子电极上喷涂金属粉的方法,它可避免两端铝薄膜电极喷涂金属粉后的扁圆形电容芯子外周面留有条状的金属粉,且可节省喷涂使用的金属粉数量。
本发明的技术方案是:在扁圆形交流电容芯子电极上喷涂金属粉的方法,包含的步骤有:
步骤1,用两条胶带以胶面相对的方式间隔地包裹多个扁圆形电容芯子,制成电容芯子带;对于每一个扁圆形电容芯子,第一条胶带的一个平面段前端从该扁圆形电容芯子一侧外周平面部分的中间向后折形成一个封闭的筒形曲面段包裹该扁圆形电容芯子的整个外周,该筒形曲面段的末端在该扁圆形电容芯子该侧外周平面部分的中间向前折形成下一个平面段的后端,第二条胶带平直地与第一条胶带上述两个平面段相互贴合;
步骤2,将上述电容芯子带以平直排列方式放入并充满矩形工艺框,电容芯子带上各扁圆形电容芯子两端的铝薄膜电极分别从矩形工艺框对应的开放侧面向外露出;
步骤3,分别向矩形工艺框中平直排列的电容芯子带各个扁圆形电容芯子两端的铝薄膜电极喷涂金属粉;
步骤4,将喷涂了金属粉的平直排列的电容芯子带从矩形工艺框中取出并撕开两条胶带,分别取出两端铝薄膜电极喷涂了金属粉的扁圆形电容芯子。
本发明在扁圆形交流电容芯子电极上喷涂金属粉的方法,由第一条胶带以封闭的筒形曲面段包裹扁圆形电容芯子的整个外周,并使该筒形曲面段在该扁圆形电容芯子一侧外周平面部分的中间分别向前后两方向折成平面段,第二条胶带平直地与第一条胶带上述两个平面段相互贴合。从而消除了扁圆形电容芯子与两条胶带的交界处产生缝隙的隐患,作电极喷涂时就不会在扁圆形电容芯子外周面留有条状的金属粉,不需对喷涂了金属粉的扁圆形电容芯子进行此项检查和修整。不仅提高了质量,还可节省人工、提高产生效率。采用该方式制成的电容芯子带,相邻的扁圆形电容芯子之间的间距小;单位长度包含的扁圆形电容芯子个数多。这种电容芯子带以平直排列方式放入并充满矩形工艺框,电容芯子带与矩形工艺框内壁之间的空间明显较小,相邻电容芯子带内部的空隙也明显减小;与现有工艺方法相比,相同的矩形工艺框中按本发明的方法可容纳的扁圆形电容芯子数量大幅度提高。整体而言,采用本发明可节省喷涂使用的金属粉数量达到现有工艺方法金属粉喷涂使用量的30%以上。
附图说明
图1为现有在扁圆形交流电容芯子电极上喷涂金属粉的方法中在扁圆形电容芯子外周包裹胶带的示意图。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门迈通科技有限公司,未经厦门迈通科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110289465.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。