[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种包括多芯片模块的半导体装置，所述多芯片模块包括第一芯片和第二芯片，所述半导体装置包括：

第一数据线，所述第一数据线位于所述第一芯片中，用以承载第一读取数据；

第一控制器，所述第一控制器位于所述第一芯片中，所述第一控制器被配置成基于从所述第一数据线传送来的所述第一读取数据而在所述第一芯片中的第一输出数据线上产生第一输出数据；以及

第一数据传送器，所述第一数据传送器被配置成将所述第一输出数据线与所述第二芯片电连接。

2.如权利要求1所述的半导体装置，还包括：

第一焊盘，所述第一焊盘被配置成将所述第一输出数据传送到所述多芯片模块外部。

3.如权利要求2所述的半导体装置，还包括：

第二数据线，所述第二数据线位于所述第二芯片中，用以承载第二读取数据；以及

第二控制器，所述第二控制器被配置成与所述第一数据传送器电连接，并基于从所述第二数据线传送来的所述第二读取数据而在所述第二芯片中的第二输出数据线上产生所述第二输出数据。

4.如权利要求2所述的半导体装置，还包括：

输出定时调整单元，所述输出定时调整单元连接在所述第一控制器与所述第一焊盘之间，所述输出定时调整单元被配置成延迟所述第一输出数据线上的所述第一输出数据，使得在读取操作中所述第一芯片的所述第一读取数据到达所述焊盘所需的时间与在读取操作中所述第二芯片的所述第二读取数据到达所述焊盘所需的时间实质上相同。

5.如权利要求2所述的半导体装置，其中，所述第一数据传送器包括一个或更多个穿通硅通孔。

6.如权利要求2所述的半导体装置，其中，所述第一读取数据为并行数据，所述第一输出数据为串行数据。

7.一种半导体装置，包括：

第一芯片数据输入/输出线；

第一芯片写入控制单元，所述第一芯片写入控制单元被配置成接收经由焊盘输入的数据以产生第一芯片输入数据，并将所述第一芯片输入数据传送至所述第一芯片数据输入/输出线；以及

写入数据传输单元，所述写入数据传输单元被配置成在所述焊盘与所述第一芯片写入控制单元之间将第一芯片与第二芯片电连接，并将经由所述焊盘输入的数据传送至所述第二芯片。

8.如权利要求7所述的半导体装置，还包括：

第二芯片数据输入/输出线；以及

第二芯片写入控制单元，所述第二芯片写入控制单元被配置成基于从所述写入数据传输单元传送来的数据而产生所述第二芯片输入数据，并将所述第二芯片输入数据传送至所述第二芯片数据输入/输出线。

9.如权利要求8所述的半导体装置，其中，所述第一芯片写入控制单元被配置成响应于第一芯片选择信号而被激活，所述第二芯片写入控制单元被配置成响应于第二芯片选择信号而被激活。

10.如权利要求7所述的半导体装置，其中，所述写入数据传输单元包括一个或更多个穿通硅通孔。

11.如权利要求7所述的半导体装置，其中，经由所述焊盘输入的数据为串行数据，所述第一芯片输入数据为并行数据。

12.一种半导体装置，包括：

第一芯片写入控制单元，所述第一芯片写入控制单元被配置成接收经由焊盘输入的数据以产生第一芯片输入数据，并将所述第一芯片输入数据传送至第一芯片数据输入/输出线；

第一芯片读取控制单元，所述第一芯片读取控制单元被配置为接收从所述第一芯片数据输入/输出线传送来的数据以产生第一芯片输出数据；

第二芯片写入控制单元，所述第二芯片写入控制单元被配置成接收经由所述焊盘输入的数据以产生第二芯片输入数据，并将所述第二芯片输入数据传送至第二芯片数据输入/输出线；

第二芯片读取控制单元，所述第二芯片读取控制单元被配置成接收从所述第二芯片数据输入/输出线传送来的数据以产生第二芯片输出数据；

写入数据传输单元，所述写入数据传输单元被配置成将所述焊盘、所述第一芯片写入控制单元和所述第二芯片写入控制单元彼此电连接；以及

读取数据传输单元，所述读取数据传输单元被配置成将所述焊盘、所述第一芯片读取控制单元和所述第二芯片读取控制单元彼此电连接。