[发明专利]带式封装件

说明书

本申请要求于2010年9月20日在韩国知识产权局提交的第10-2010-0092507号韩国专利申请的优先权，该韩国专利申请的公开通过引用全部包含于此。

技术领域

本发明的构思涉及一种带式封装件(tape package)，更具体地讲，涉及一种在薄带上安装有半导体芯片的带式封装件。

背景技术

近来，随着开发出诸如液晶显示器(LCD)的平板显示装置，将带式封装件用作显示装置的驱动芯片的组件的产业亦在发展。带式封装件利用带式自动键合(TAB)方法，所述带式自动键合方法利用安装在带式布线基底上并且直接附于印刷电路板(PCB)或显示面板的输入/输出布线图案。

发明内容

本发明构思提供了一种在薄带上安装半导体芯片的带式封装件。

本发明总体构思的另外的特征和使用将在以下的描述中部分地进行阐述，部分地将通过描述是清楚的，或者可以通过实践总体发明构思而明了。

本发明总体构思的示例性实施例提供了一种带式封装件，所述带式封装件包括：带式布线基底，包括第一布线和第二布线；半导体芯片，安装在带式布线基底上，并且包括第一边缘、与第一边缘相邻设置的第一焊盘以及与第一边缘分隔得比第一焊盘与第一边缘分隔得远的第二焊盘，其中，第一布线连接到第一焊盘的相对靠近第一边缘的部分，其中，第二布线连接到第二焊盘的相对远离第一边缘的部分。

在本发明总体构思的示例性实施例中，第一布线和第二布线沿相反的方向分别连接到第一焊盘和第二焊盘。

在本发明总体构思的示例性实施例中，第一布线和第二布线彼此平行地延伸。

在本发明总体构思的示例性实施例中，第二布线可以包括一个或多个弯曲部分。

在本发明总体构思的示例性实施例中，至少一些弯曲部分是成垂直型的或曲线型的。

在本发明总体构思的示例性实施例中，第二布线可以包括：第一部分，沿第一方向延伸；第二部分，连接到第一部分并且从第一部分沿与第一方向成第一角度的第二方向延伸；第三部分，连接到第二部分，从第二部分沿与第二方向成第二角度的第三方向延伸，并且连接到第二焊盘的相对远离第一边缘的部分。

在本发明总体构思的示例性实施例中，第二部分连接到第一部分的端部区域和第三部分的端部区域。

在本发明总体构思的示例性实施例中，第二部分连接到第一部分和第三部分以与第一部分和第三部分交叉。

在本发明总体构思的示例性实施例中，第二布线可以包括：第一部分，沿第一方向延伸；第二部分，连接到第二部分，从第一部分沿与第一方向成第一角度的第二方向延伸，并且连接到第二焊盘的相对远离第一边缘的部分。

在本发明总体构思的示例性实施例中，第二焊盘与第一焊盘相对于第一边缘沿垂直方向布置。

本发明总体构思的示例性实施例还可以提供一种带式封装件，所述带式封装件包括：带式布线基底，包括一条或多条第一布线和一条或多条第二布线；半导体芯片，安装在带式布线基底上，并且包括第一边缘、沿第一行布置成与第一边缘相邻并与第一边缘隔开第一距离的一个或多个第一焊盘以及沿第二行布置成与第一边缘隔开第二距离的一个或多个第二焊盘，所述第二距离比所述第一距离大，其中，每条第一布线连接到每个第一焊盘的与第一边缘隔开所述第一距离的部分，其中，每条第二布线连接到每个第二焊盘的相对远离第一边缘的部分。

在本发明总体构思的示例性实施例中，多个第二焊盘彼此相邻。

在本发明总体构思的示例性实施例中，多条第二布线彼此相邻。

在本发明总体构思的示例性实施例中，多条第二布线沿相同的方向延伸以分别连接到第二焊盘。

在本发明总体构思的示例性实施例中，多条第二布线沿相反的方向延伸以分别连接到第二焊盘。

在本发明总体构思的示例性实施例中，每个第二焊盘与连接到所述每个第二焊盘的每条第二布线相邻地设置。

本发明总体构思的示例性实施例还可以提供一种带式封装件，所述带式封装件包括：带式布线基底，包括一条或多条输入布线、一条或多条第一输出布线和一条或多条第二输出布线；半导体芯片，安装在带式布线基底上，并且包括第一边缘、分别连接到输入布线的输入焊盘、沿第一行布置以与第一边缘相邻设置的一个或多个第一输出焊盘以及沿第二行布置以与第一边缘分隔得比第一输出焊盘与第一边缘分隔得远的一个或多个第二输出焊盘，其中，每条第一输出布线连接到每个第一输出焊盘的相对靠近第一边缘的部分，其中，每条第二输出布线连接到每个第二输出焊盘的相对远离第一边缘的部分。