[发明专利]一种激光焊接镍片至铜片的压紧装置无效
| 申请号： | 201110290274.5 | 申请日： | 2011-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN102371435A | 公开（公告）日： | 2012-03-14 |
| 发明（设计）人： | 陈磊 | 申请（专利权）人： | 威泰能源(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/42 | 分类号： | B23K26/42;B23K26/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215123 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 激光 焊接 镍片至 铜片 压紧 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种激光焊接镍片至铜片的压紧装置，其特征是：具有由底板(1)、顶盖(2)压合而成的压紧夹具，在顶盖上设置有激光通过的通孔(8)。
2.根据权利要求1所述的激光焊接镍片至铜片的压紧装置，其特征是：所述压紧夹具底板上设置有2排直径为2.4mm的铜镍片定位销(4)。
3.根据权利要求1所述的激光焊接镍片至铜片的压紧装置，其特征是：所述压紧夹具底边边缘设置有3个直径为6.0mm的顶盖定位销(3)。
4.根据权利要求1所述的激光焊接镍片至铜片的压紧装置，其特征是：所述底板顶盖上镶嵌有多个将顶盖和底板吸合的磁铁(7)。
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