[发明专利]焊接用松香类焊剂以及焊料糊剂

权利要求书

1.一种焊接用松香类焊剂，其使用含有由下述结构式(1)表示的马来海松酸酐类(a-1)、并且熔融粘度为100～1000mPa·s/180℃的松香衍生物氢化物(A)，

式(1)中，虚线部表示该处可以存在碳-碳键。

2.如权利要求1所述的焊接用松香类焊剂，其中，(A)成分中的(a-1)成分的含量为30重量％以上。

3.如权利要求2所述的焊接用松香类焊剂，其中，(A)成分还含有小于70重量％的脱氢松香酸(a-2)。

4.如权利要求1～3中任一项所述的焊接用松香类焊剂，其中，(A)成分中的分子量为280以下的低分子量成分的含量为3重量％以下。

5.如权利要求1～4中任一项所述的焊接用松香类焊剂，其中，(A)成分的羧基的摩尔浓度为2.2×10^-3～3.2×10^-3mol/g。

6.如权利要求1～5中任一项所述的焊接用松香类焊剂，其中，(A)成分的软化温度为100～150℃。

7.如权利要求1～6中任一项所述的焊接用松香类焊剂，其中，(A)成分的加德纳色度为2以下。

8.如权利要求1～7中任一项所述的焊接用松香类焊剂，其中，还含有触变剂(B)、焊剂用溶剂(C)以及活性剂(D)。

9.如权利要求8所述的焊接用松香类焊剂，其中，(B)成分为动植物类触变剂和/或酰胺类触变剂。

10.如权利要求8所述的焊接用松香类焊剂，其中，(C)成分是沸点为150～300℃的烷撑二醇单醚类和/或沸点为150～300℃的酯类。

11.如权利要求8所述的焊接用松香类焊剂，其中，活性剂(D)为选自由不含卤素原子的脂肪族有机羧酸、有机二胺类、溴代二羧酸类以及溴代二醇类组成的组中的至少1种。

12.如权利要求8～11中任一项所述的焊接用松香类焊剂，其中，分别含有以下重量％的(A)成分～(D)成分：

(A)成分：30～75重量％，

(B)成分：0.1～10重量％，

(C)成分：20～69.9重量％，

(D)成分：0～10重量％。

13.一种焊料糊剂，其含有权利要求1～12中任一项所述的焊接用松香类焊剂以及焊接粉末。

14.如权利要求13所述的焊料糊剂，其中，焊粉为无铅焊接粉末。

15.如权利要求14所述的焊料糊剂，其中，无铅焊接粉末为Sn系无铅焊接粉末。