[发明专利]过电流保护元件有效
申请号: | 201110291559.0 | 申请日: | 2011-09-26 |
公开(公告)号: | CN103021598A | 公开(公告)日: | 2013-04-03 |
发明(设计)人: | 曾郡腾;陈以诺;王绍裘 | 申请(专利权)人: | 聚鼎科技股份有限公司 |
主分类号: | H01C1/14 | 分类号: | H01C1/14;H01C7/02;H02H7/18 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 冯志云;吕俊清 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电流 保护 元件 | ||
1.一种过电流保护元件,应用于一保护电路模块,其特征在于,包括:
一电阻元件,包含一第一电极箔、一第二电极箔及叠设于该第一电极箔及第二电极箔之间的正温度系数材料层;
一绝缘层,设于该第一电极箔表面;
一电极层,设于该绝缘层的表面;以及
至少一导电连接件,至少贯穿该电极层、该绝缘层及该第一电极箔,用以电气连接该电极层及该第一电极箔,且该导电连接件与该第二电极箔电气隔离;
其中该第一电极箔及第二电极箔中的一者用于电气连接该保护电路模块表面,另一者用于电气连接电池的电极端。
2.根据权利要求1的过电流保护元件,其特征在于,该第二电极箔作为该过电流保护元件焊接于该保护电路模块表面的介面。
3.根据权利要求1的过电流保护元件,其特征在于,该导电连接件为表面镀有导电层的导电通道。
4.根据权利要求1的过电流保护元件,其特征在于,该导电连接件贯穿该过电流保护元件的导电孔。
5.根据权利要求1的过电流保护元件,其特征在于,该导电连接件设于该过电流保护元件侧面的半圆导电孔。
6.根据权利要求1的过电流保护元件,其特征在于,还包含设于该第二电极箔表面的焊垫,作为该过电流保护元件焊接于该保护电路模块表面的介面。
7.根据权利要求6的过电流保护元件,其特征在于,该焊垫分置于导电连接件两侧。
8.根据权利要求6的过电流保护元件,其特征在于,还包含防焊漆层,设于该焊垫区域以外的该第二电极箔表面。
9.根据权利要求8的过电流保护元件,其特征在于,该焊垫等同或凸出于防焊漆层的表面。
10.根据权利要求1的过电流保护元件,其特征在于,该过电流保护元件是利用该第二电极箔以表面黏着方式固定于该保护电路模块的表面。
11.根据权利要求1的过电流保护元件,其特征在于,还包含设于该导电连接件一端的防焊漆层,用于电气隔离该第二电极箔及该导电连接件。
12.根据权利要求11的过电流保护元件,其特征在于,该防焊漆层位于该过电流保护元件的中央或两侧。
13.根据权利要求1的过电流保护元件,其特征在于,还包含设于该第二电极箔表面的锡金属层,用于连接外接电极片之用。
14.根据权利要求13的过电流保护元件,其特征在于,该外接电极片是利用回焊或点焊方式连接于该锡金属层。
15.根据权利要求1的过电流保护元件,其特征在于,该过电流保护元件是利用该电极层以表面黏着或回焊方式固定于该保护电路模块的表面。
16.根据权利要求1的过电流保护元件,其特征在于,还包含一外接电极片,电气连接该第一电极箔或该第二电极箔,并电气连接于该电池的该电极端。
17.根据权利要求16的过电流保护元件,其特征在于,该外接电极片以回焊或点焊方式连接于该电极层。
18.根据权利要求16的过电流保护元件,其特征在于,该外接电极片的形状为长条形、弯曲形或L形。
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