[发明专利]发光器件封装和使用发光器件封装的照明设备

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求2010年9月24日提交的韩国专利申请No.10-2010-0092844和韩国专利申请No.10-2010-0092845的权益，这两个韩国专利申请以引用的方式并入本文，如同完全在本文中阐述一样。

技术领域

本发明涉及一种发光器件封装和使用发光器件封装的照明设备，该发光器件封装用于防止热劣化或用于防潮。

背景技术

通常，发光二极管使用诸如GaAs、AlGaAs、GaN、InGaN和AlGaInP之类的化合物半导体材料来构成发光源，并且能够实现各种颜色。

评价发光二极管时所使用的标准包括颜色、亮度、光度等。虽然可以主要通过发光二极管中含有的化合物半导体材料来评价发光二极管，但芯片安装封装的构造可以是用于评价发光二极管的次要标准。现今，这种封装的构造已备受关注。

特别地，随着信息设备和通信设备日益变小和变薄的趋势，发光二极管的尺寸也日益减小，并且其采用了直接安装在印刷电路板(PCB)上的表面贴装器件(SMD)的形式。

因此，已开发出用于显示装置的SMD式发光二极管灯。作为传统的灯的替代物，这些SMD式发光二极管灯已用于各种显示装置，例如多彩显示器、文本显示器和图像显示器。

随着采用发光二极管的领域范围的持续增大，用于日常用灯和救援灯的发光二极管需要更高的亮度，因此高输出的发光二极管已投入广泛使用。

发明内容

因此，本发明涉及一种发光器件封装和使用该发光器件封装的照明设备，其基本消除了由于现有技术的局限性和缺点而导致的一个或多个问题。

本发明想提供如下一种发光器件封装和使用该发光器件封装的照明设备：该发光器件封装通过防止水分与光之间或者水分与热之间的生反应而避免了热劣化。

本发明的另一目的在于提供一种发光器件阵列模块和形成该发光器件阵列模块的保护层的方法，在该发光器件阵列模块中，在布置有发光器件的电路板的外表面上涂覆一层能够防止包括水分在内的腐蚀剂侵入的保护层，由此为该发光器件阵列模块提供增强的可靠性和延长的寿命。

在以下描述中，将部分阐述本发明的其他优点、目的和特征，并且对于本领域的普通技术人员来说，通过研究以下内容，这些其他优点、目的和特征将部分地变得显而易见或者可以从本发明的实践中获知。通过在书面描述和其权利要求书以及附图中特别指出的结构，可以实现和获得本发明的目的和其它优点。

为了实现这些目的和其它优点并且根据本发明的目标，如本文所体现和广泛描述的，一种发光二极管封装包括：发光器件；封装本体，该封装本体支撑所述发光器件；至少一个电极，该至少一个电极设置在所述封装本体上并电连接到所述发光器件；填充物，该填充物覆盖所述发光器件；以及保护层，该保护层放置在所述填充物和所述封装本体之间。

根据本发明的另一方面，一种发光器件阵列模块包括：支撑基板；至少一个发光器件，该至少一个发光器件布置在所述支撑基板上；以及保护层，该保护层放置在所述至少一个发光器件和所述支撑板上，其中，所述保护层包含防潮材料，该防潮材料的水分透过率为每24小时1000g/m²。

应当理解，本发明的上述一般性描述和以下详细描述都是示例性和说明性的，旨在提供对要求保护的本发明的进一步说明。

附图说明

所包括的附图提供了对本发明的进一步理解并且并入本专利申请中并构成其一部分，这些附图示出了本发明的实施例并且与描述一起用于说明本发明的原理。在附图中：

图1是说明根据实施例的发光器件封装的基本构思的视图；

图2a是示出水平型光源的视图；

图2b是示出竖直型光源的视图；

图2c是示出混合型光源的视图；

图3a和图3b是说明保护层的功能的视图；

图4至图9是示出根据不同实施例的保护层的各种位置的视图；

图10和图11是示出多层式保护层(protective multi-layer)的视图；

图12是示出由混合物制成的保护层的视图；

图13和图14是示出具有齿状图案的保护层的视图；

图15是齿状图案的剖视图；

图16是示出形成在具有齿状图案的封装本体上的保护层的视图；

图17是示出其厚度逐渐变化的保护层的视图；

图18和图19是示出封装本体和保护层的视图，该封装本体具有带多个微小凹部的图案；