[发明专利]一种光电鼠标芯片封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及到芯片封装领域，特别涉及到一种光电鼠标的芯片封装结构。

背景技术

光电鼠标内部有一个发光二极管，通过它发出的光线，可以照亮光电鼠标底部表面（这是鼠标底部总会发光的原因）。此后，光电鼠标经底部表面反射回的一部分光线，通过一组光学透镜后，传输到一个光感应器件（微成像器）内成像。这样，当光电鼠标移动时，其移动轨迹便会被记录为一组高速拍摄的连贯图像，被光电鼠标内部的一块专用图像分析芯片（DSP，即数字微处理器）分析处理。该芯片通过对这些图像上特征点位置的变化进行分析，来判断鼠标的移动方向和移动距离，从而完成光标的定位。

申请号为200820234861的专利申请文件公开了一种感光电鼠标集成电路芯片封装结构，包括金属框架、芯片，所述芯片固定在所述金属框架上，所述芯片上具有感光元件，其中，进一步包括一盖体和一两面开口的塑框，所述塑框一开口侧固定在所述金属框架上形成一包围所述芯片的内腔，所述盖体盖设在所述塑框另一开口侧上，所述盖体上具有与所述感光元件对应的透光孔，所述内腔中设有一绝缘透明体，所述透明体覆于所述芯片表面和所述透光孔之间。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种光电鼠标的芯片封装结构，能够解决传统光电鼠标密封性不够的问题。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种光电鼠标芯片封装结构，包括塑料框架、基材、芯片和透光玻璃罩；所述基材固定在所述塑料框架上，基材上焊接有芯片并连接芯片的正负极，所述塑料框架为两侧凸起的凹陷结构，并设置有一透光玻璃罩，所述透光玻璃罩覆盖于塑料框架的两个底角并密封固定，透光玻璃罩和塑料框架所组成的密封空间中用惰性气体填充。

在本发明一个较佳实施例中，所述透光玻璃罩为半球形。

在本发明一个较佳实施例中，所述透光玻璃罩和塑料框架的连接处采用热塑性环氧树脂密封。

本发明的有益效果是：本发明结构简单合理，设计紧凑巧妙，透光玻璃罩既能传导光线，又能保护内部芯片，极大的延长了本发明的使用寿命，值得大规模市场推广。

附图说明

图1是本发明所述的一种光电鼠标芯片封装结构的结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，本发明公开了一种光电鼠标芯片封装结构，包括塑料框架110、基材220、芯片210和透光玻璃罩310；所述基材220固定在所述塑料框架上110，基材220上焊接有芯片210并连接芯片210的正负极，所述塑料框架110为两侧凸起的凹陷结构，并设置有一透光玻璃罩310，所述透光玻璃罩310为半球形，覆盖于塑料框架110的两个底角并采用热塑性环氧树脂密封固定，透光玻璃罩310和塑料框架110所组成的密封空间中用惰性气体填充。

本发明的有益效果在于：结构简单合理，设计紧凑巧妙，透光玻璃罩既能传导光线，又能保护内部芯片，极大的延长了本发明的使用寿命，值得大规模市场推广。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。