[发明专利]一种小尺寸多芯片的封装结构有效
| 申请号： | 201110291703.0 | 申请日： | 2011-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN102347297A | 公开（公告）日： | 2012-02-08 |
| 发明（设计）人： | 徐子旸 | 申请（专利权）人： | 常熟市广大电器有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/00 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 张利强 |
| 地址： | 215500 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 尺寸 芯片 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种小尺寸多芯片的封装结构，该芯片封装结构主要包括引线框架、基板、芯片和封装体，其特征在于，所述的基板上表面设置多个用于容留芯片的容留凹槽，所述的容留凹槽采用模具锻压成型，所述的芯片置于容留凹槽，并通过软焊料实现电性连接，所述的基板下表面通过粘胶固定在引线框架上，并使用金线实现电性连接，所述的基板、芯片以及部分引线框架均通过封装体封装。
2.根据权利要求1所述的小尺寸多芯片的封装结构，其特征在于，所述的基板选用铜合金或铝合金材料，其上表面装设有印制电路板，用于实现多个芯片的串联。
3.根据权利要求2所述的小尺寸多芯片的封装结构，其特征在于，所述的基板上表面设置的容留凹槽的规格及间距可根据芯片封装要求进行调整。
4.根据权利要求1所述的小尺寸多芯片的封装结构，其特征在于，所述的软焊料为胶状物，其主要成分是含有铅、锡、铝或铜颗粒的混合胶状物，该混合胶状物具有良好的导电性和粘结性。
5.根据权利要求4所述的小尺寸多芯片的封装结构，其特征在于，所述的软焊料在一定的压力及温度下产生粘结性，所形成的软焊料层的厚度不超过20um。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于常熟市广大电器有限公司，未经常熟市广大电器有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110291703.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
