[发明专利]一种散热性能优良的芯片封装结构

权利要求书

1.一种散热性能优良的芯片封装结构，该芯片封装结构主要包括基板、芯片、引脚体、封胶体和散热装置，其特征在于，所述的芯片设置在基板上方，并完全处于封胶体内部，通过导线与引脚体一端产生电性相连，所述的引脚体的另一端伸出封胶体，与外置的电路板相连，所述的散热装置设置在芯片上方，一端与芯片上表面接触，另一端伸出封胶体外进行散热。

2.根据权利要求1所述的散热性能优良的芯片封装结构，其特征在于，所述的散热装置由外散热板、导热杆和导热座组成。

3.根据权利要求2所述的散热性能优良的芯片封装结构，其特征在于，所述的导热座与芯片上表面接触，其接触面积是导热杆横截面积的2-3倍。

4.根据权利要求3所述的散热性能优良的芯片封装结构，其特征在于，所述的导热座与芯片上表面之间采用导热胶连接。

5.根据权利要求3所述的散热性能优良的芯片封装结构，其特征在于，所述的导热座的数量与芯片的大小及其散热要求有关，一般为2-4个。

6.根据权利要求2所述的散热性能优良的芯片封装结构，其特征在于，所述的导热杆一端伸出封胶体，其伸出长度为0.2-0.5mm。

7.根据权利要求2所述的散热性能优良的芯片封装结构，其特征在于，所述的外散热板厚度为0.1-0.3mm，其散热面积为芯片面积的1.5-2.倍。

8.根据权利要求2所述的散热性能优良的芯片封装结构，其特征在于，所述的导热座与导热杆均选用导热性能优良的材料，采用合铸或分体铸造工艺进行制备，并通过焊接工艺制备成型；散热板则采用散热性能优良的材料铸造成型，其与导热杆之间通过焊接成型。