[发明专利]一种芯片焊接工具无效
申请号: | 201110291918.2 | 申请日: | 2011-09-30 |
公开(公告)号: | CN102363230A | 公开(公告)日: | 2012-02-29 |
发明(设计)人: | 徐子旸 | 申请(专利权)人: | 常熟市广大电器有限公司 |
主分类号: | B23K3/00 | 分类号: | B23K3/00;B23K3/06 |
代理公司: | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人: | 张利强 |
地址: | 215500 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 焊接 工具 | ||
1.一种芯片焊接工具,该芯片焊接工具主要包括手柄、电热导杆、电焊头以及电源线,其特征在于,所述的手柄上方设置送丝装置,该送丝装置由送丝杆、出丝头、杆盖、出丝按钮以及内置的送丝机芯机构组成,所述的出丝头为一具有一定弧度的弯头,其弯头方向指向电焊头,所述的送丝机芯机构采用脉动式机芯机构,其运动由出丝按钮控制。
2.根据权要求1所述的芯片焊接工具,其特征在于,所述的送丝装置与手柄之间采用滑块连接,两者可拆卸分离。
3.根据权利要求1所述的芯片焊接工具,其特征在于,所述的送丝杆为该送丝装置的主要部件,其表面设置出丝按钮,送丝杆一端为出丝头,另一端为杆盖,并且内置送丝机芯。
4.根据权利要求3所述的芯片焊接工具,其特征在于,所述的出丝头与送丝杆之间通过焊接工艺实现连接,而杆盖与送丝杆之间采用螺纹连接。
5.根据权利要求3所述的芯片焊接工具,其特征在于,所述的送丝杆由耐热性能优良的酚醛树脂或陶瓷材料制成。
6.根据权要求1所述的芯片焊接工具,其特征在于,所述的出丝头采用耐热合金钢材料制成,其出丝端口与电焊头之间的距离控制在4-6mm。
7.根据权利要求1所述的芯片焊接工具,其特征在于,所述的送丝机芯机构组件主要包括固定护芯管、卡头、锁紧箍以及内置弹簧等。
8.根据权要求7所述的芯片焊接工具,其特征在于,所述的送丝机芯机构的运动由出丝按钮控制,按一次出丝按钮,焊丝自动伸出1-3mm。
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