[发明专利]一种图形化的石墨烯场发射阴极及其制备方法

权利要求书

1.一种图形化的石墨烯场发射阴极，包括阴极基板，设置于阴极基板表面的阴极和设置于阴极表面的石墨烯层，其特征在于：所述的石墨烯层与阴极之间存在导电性粘附层。

2.根据权利要求1所述的图形化的石墨烯场发射阴极，其特征在于：所述的导电性粘附层是氧化锌薄膜、氧化铟掺锡薄膜、氧化锡薄膜、硅薄膜、氧化钛薄膜中的一种。

3.根据权利要求1所述的图形化的石墨烯场发射阴极，其特征在于：所述的导电性粘附层是通过溶胶-凝胶法制备得到的。

4.一种如权利要求1所述的图形化的石墨烯场发射阴极的制备方法，其特征在于：所述的制备方法包括以下步骤：

（1）基板衬底材料进行划片和清洗；

（2）在基板衬底材料上制备阴极；

（3）在阴极表面制备感光胶层，通过曝光、显影、固膜这些工序制备出所需图案；

（4）采用溶胶-凝胶法制备含有导电性粘附层材料的溶胶液，将石墨烯在溶胶液中超声分散形成均匀体系；

（5）采用旋涂或滚涂的工艺将步骤（4）所述的含有石墨烯的前驱溶胶液涂敷在步骤（3）所述的图形化感光胶表面；

（6）高温烧结，剥离感光胶层，即制得所述的图形化的石墨烯阴极。

5.根据权利要求4所述的图形化的石墨烯场发射阴极的制备方法，其特征在于：步骤（4）所述的含有石墨烯的溶胶液中石墨烯的含量为5-20mg/mL。

6.根据权利要求4所述的图形化的石墨烯场发射阴极的制备方法，其特征在于：步骤（6）所述的高温烧结的温度为400-500℃，时间为1-2小时。

7.根据权利要求4所述的图形化的石墨烯场发射阴极的制备方法，其特征在于：步骤（6）所述的高温烧结是在真空条件下，或者氮气、惰性气体保护氛围下进行。