[发明专利]LED封装结构

权利要求书

1.一种LED封装结构，其包括一个基板、一个LED芯片、一个反射层以及一个封装层,所述基板包含至少两个电极，所述电极设置于所述基板的顶面上,并分别具有一个凸出部位于所述基板的两侧，所述LED芯片设置于所述电极上并与所述电极达成电性连接,所述反射层环绕所述LED芯片,所述封装层覆盖所述基板、所述反射层以及所述LED芯片。

2.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述基板材料可以是陶瓷、硅或是塑料。

3.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述至少两个电极在所述基板顶面上具有一个连接区域，其中一个所述连接区域设置所述LED芯片，所述LED芯片通过导电线与所述连接区域电性连接。

4.如权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于：所述至少两个电极具有不同的极性，一个为正电极，一个为负电极。

5.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述反射层设置于所述基板的顶面环绕形成一个杯状凹槽，所述杯状凹槽内嵌入设置所述连接区域，所述杯状凹槽的顶面为所述LED封装结构的出光面。

6.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述反射层其材料是塑料或是高分子材料，例如，PPA(Polyphthalamide) 塑料或是环氧树脂材料。

7.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述反射层与所述封装层是以嵌入成型方式制造。

8.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述电极的所述凸出部，由所述封装层左、右两侧面侧向延伸后，再转向所述封装层的后侧面。

9.如权利要求8所述的LED封装结构，其特征在于：所述凸出部在所述封装层后侧面的延伸长度至少与所述后侧面平齐。

10.如权利要求8所述的LED封装结构，其特征在于：所述LED封装结构为侧向式封装。

11.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述封装层，为热塑性或是热固性的透明材料，所述透明材料内可以包含有荧光粉。