[发明专利]铜铟镓硒靶材连续溅射制备CIGS太阳电池吸收层的新工艺有效
申请号: | 201110293017.7 | 申请日: | 2011-10-07 |
公开(公告)号: | CN102290339A | 公开(公告)日: | 2011-12-21 |
发明(设计)人: | 王应民;李清华;徐章程;李禾 | 申请(专利权)人: | 南昌航空大学 |
主分类号: | H01L21/203 | 分类号: | H01L21/203;H01L31/18 |
代理公司: | 南昌洪达专利事务所 36111 | 代理人: | 刘凌峰 |
地址: | 330000 江西省*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 铜铟镓硒靶材 连续 溅射 制备 cigs 太阳电池 吸收 新工艺 | ||
1.铜铟镓硒靶材连续溅射制备CIGS太阳电池吸收层的新工艺,其特征在于:使用不同组成的CIGS靶材来控制并调整CIGS太阳电池吸收层的组成,提高CIGS太阳电池光电转换效率。
2.如专利权利要求书1所述的铜铟镓硒靶材连续溅射制备CIGS太阳电池吸收层的新工艺,其工艺特征在于:1)使用不同组成的CIGS靶材进行连续溅射制备的CIGS吸收层;2)使用共蒸发技术,调整CIGS太阳电池吸收层的组成,得到p+-CuGaSe2和p-Cu(In,Ga)Se2薄膜。
3.如专利权利要求书1,2所述的铜铟镓硒靶材连续溅射制备CIGS太阳电池吸收层的新工艺,该吸收层可以通过改变CIGS靶材的组成进行连续溅射,进行控制CIGS吸收层的组成和性能,得到一系列具有不同性能的CIGS太阳电池吸收层。
4.如专利权利要求书1,2所述的铜铟镓硒靶材连续溅射制备CIGS太阳电池吸收层的新工艺,该吸收层的组成和制备特征在于:1)首先在镀Mo的玻璃或不锈钢基体上,使用磁控溅射方法溅射富Ga的CIGS靶材,得到富Ga相Cu(In,Ga)Se2薄膜;然后使用磁控溅射方法溅射富In的CIGS靶材,得到富In相的Cu(In,Ga)Se2薄膜; 2)在富In相的Cu(In,Ga)Se2薄膜上,继续使用磁控溅射方法溅射(In,Ga)Se或(In,Ga)2Se3靶材,粗调Cu(In,Ga)Se2吸收层的组成;3)最后使用共蒸发技术,同时蒸发In、Se金属,微调Cu(In,Ga)Se2吸收层的组成,得到p+-CuGaSe2和p-Cu(In,Ga)Se2薄膜。
5.如专利权利要求书3,4所述的铜铟镓硒靶材连续溅射制备CIGS太阳电池吸收层的新工艺的制备技术的具体工艺特征在于:在柔性基体(钛薄片、不锈钢薄片、聚酰亚胺等)或者刚性导电玻璃基体上,使用了连续磁控溅射和多元共蒸发技术制备CIGS太阳电池吸收层;具体工艺如下:第一步待溅射室抽真空至1×10-3Pa时,开始加热镀Mo的玻璃或不锈钢基体,通入氩气调节溅射室真空度,使工作气压为1.0-4.0Pa,两极电压为Vd=200-300V,使用Cu(In0.4,Ga0.6)Se2靶材,溅射时间为10-30min,衬底温度为150-250oC,得到富Ga相Cu(In,Ga)Se2薄膜;第二步使用Cu(In0.7,Ga0.3)Se2靶材,在富Ga相Cu(In,Ga)Se2薄膜上继续溅射,溅射时间为10-20min,衬底温度为150-250oC,得到富In相Cu(In,Ga)Se2薄膜;第三步使用(In,Ga)Se或(In,Ga)2Se3靶材,在富In相Cu(In,Ga)Se2薄膜继续溅射(In,Ga)Se薄膜,溅射时间为5-10min,衬底温度为150-250oC,粗调Cu(In,Ga)Se2薄膜的组成;第四步使用多元共蒸发技术,待真空至1×10-5Pa时,同时蒸发In、Se金属,蒸发时间为1-5min,衬底温度为550-600 oC,微调Cu(In,Ga)Se2吸收层的组成,得到p+-CuGaSe2和p-Cu(In,Ga)Se2薄膜。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造