[发明专利]用于导热的压敏胶带及加工方法无效
| 申请号： | 201110293301.4 | 申请日： | 2011-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN103031074A | 公开（公告）日： | 2013-04-10 |
| 发明（设计）人： | 黄伟 | 申请（专利权）人： | 黄伟 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 李新林 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 导热 胶带 加工 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于导热的压敏胶带，其特征在于：包括一胶带基层、涂覆在胶带基层上下表面的二层硅系压敏胶层以及二层复合在硅系压敏胶层外表面的具有离型效果的上、下底面层。
2.根据权利要求1所述的用于导热的压敏胶带，其特征在于：所述胶带基层为厚度为12μm～100μm的聚酰亚胺薄膜或聚醚醚酮薄膜或铝箔或铜箔。
3.根据权利要求1所述的用于导热的压敏胶带，其特征在于：所述硅系压敏胶层的厚度为10μm～50μm。
4.根据权利要求3所述的用于导热的压敏胶带，其特征在于：所述硅系压敏胶层的厚度为15μm。
5.一种加工权利要求1所述的用于导热的压敏胶带的方法，其特征在于包括如下工艺步骤：在胶带基层双面涂覆硅系压敏胶层，并于两侧具有离型效果的上、下底面层。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于：所述胶带基层为厚度为12μm～100μm的聚酰亚胺薄膜或聚醚醚酮薄膜或铝箔或铜箔。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于：所述聚酰亚胺薄膜或聚醚醚酮薄膜内添加有3％～30％质量百分比的AlN、SiC、Al2O3中的一种或任意多种的组合。
8.根据权利要求5所述的方法，其特征在于：所述硅系压敏胶层内添加有5％～40％质量百分比的AlN、SiC、Al2O3中的一种颗粒或任意多种颗粒的组合。
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