[发明专利]一种芯片的封装方法及其封装结构

权利要求书

1.一种芯片的封装方法，其特征在于：所述方法包括以下步骤：

1)将芯片安装在单独的芯片引线框或基板上；

2)将步骤1)所得到的芯片引线框或基板的一边连接到外部封装基板。

2.根据权利要求1所述的芯片的封装方法，其特征在于：所述步骤2)的具体实现方式是：

芯片引线框或基板通过设置在芯片引线框或基板上的金属引脚穿过设置在封装基板引脚孔直接作为外部封装引脚使用。

3.根据权利要求1所述的芯片的封装方法，其特征在于：所述步骤2)的具体实现方式是：

所述芯片引线框或基板通过连线连接到外部封装基板的焊球上。

4.根据权利要求2或3所述的芯片的封装方法，其特征在于：所述芯片引线框或基板是一个或多个；所述芯片引线框或基板是多个时，所述多个引线框或基板相互平行设置；所述引线框或基板垂直连接在外部封装基板的平面上。

5.根据权利要求4所述的芯片的封装方法，其特征在于：所述芯片的封装方法还包括：

3)引线框或基板之间进行化合物填充。

6.一种芯片的封装结构，其特征在于：所述芯片的封装结构包括芯片、芯片引线框或基板以及外部封装基板；所述芯片安装在芯片引线框或基板上；所述芯片引线框或基板的一边连接到外部封装基板。

7.根据权利要求6所述的芯片的封装结构，其特征在于：所述芯片引线框或基板与外部封装基板是通过圆形末端或非圆形末端进行连接。

8.根据权利要求7所述的芯片的封装结构，其特征在于：所述芯片引线框或基板与外部封装基板连接的部分是非圆形末端时，所述通过设置在芯片引线框或基板上的金属引脚穿过设置在封装基板引脚孔直接作为外部封装引脚使用。

9.根据权利要求7或8所述的芯片的封装结构，其特征在于：所述芯片引线框或基板与外部封装基板连接的部分是圆形末端时，所述圆形末端通过封装基板上的连线连接到外部封装基板的焊球上。

10.根据权利要求9所述的芯片的封装结构，其特征在于：所述芯片引线框或基板垂直连接在外部封装基板上；所述芯片引线框或基板是一个或多个，所述芯片引线框或基板是多个时，所述多个芯片引线框或基板之间相互平行。