[发明专利]激光照射装置、激光照射方法及绝缘膜形成装置

说明书

技术领域

本申请主张基于2010年10月7日申请的日本专利申请第2010-227721号的优先权。其申请的全部内容通过参考援用于本说明书中。

本发明涉及照射激光束的装置、方法及形成绝缘膜的装置。

背景技术

阻焊抗蚀剂是为了对基材形成导体配线的印刷配线板进行焊接，露出必要的导体(铜箔)部分，并以焊料不会粘附到无需焊接的部分的方式形成于配线板上的绝缘膜。

作为在印刷配线板上形成阻焊抗蚀剂图形的方法，例如已知有如下方法。首先，为了提高阻焊抗蚀剂的粘附性，研磨印刷配线板。接着，将抗蚀剂材料涂布在整个配线板，并使溶媒蒸发(临时干燥)。然后，通过掩模进行曝光，并固化已曝光的部分的抗蚀剂之后，通过显像去除未曝光部。而且，加热使抗蚀剂固化(热干燥)。在本说明书中，方便起见，将该阻焊抗蚀剂形成方法称为全面涂布法。在利用全面涂布法制作印刷配线板时，废弃阻焊抗蚀剂图形部存在缺陷的配线板。

另外，还公知有，例如利用喷墨印刷机仅在抗蚀剂图形的形成区域和其附近涂布抗蚀剂材料(油墨)并使之固化的阻焊抗蚀剂图形的形成方法(例如，参考专利文献1)。将该形成方法称为局部涂布法。局部涂布法与全面涂布法相比，能够实现工序数的大幅削减和环保化。

但是，局部涂布法中使用的油墨液滴量最少也为数皮升，例如如图10(A)所示，当这些束皮升油墨液滴量着落至印刷配线板时的尺寸为40μm～50μm直径。因此，若以该降落尺寸的油墨形成阻焊抗蚀剂图形，则在印刷配线板上安装表面安装组件时的台(焊盘)的孔径的界限为200μm左右，如图10(B)所示，由于圆度的恶化而难以实现封装基板时所需的50μm左右的孔径。因此，局部涂布法的实用化较难，目前以产业技术综合研究所为中心进行油墨排出量为飞升级的超级喷墨的开发，但是至今仍未实现实用化的目的。

专利文献1：日本特开平7-263845号公报

发明内容

本发明的目的在于，提供一种能够优质地形成抗蚀剂图形的激光照射装置及激光照射方法。

并且，提供一种能够形成无缺陷部的绝缘膜图案的绝缘膜形成装置。

根据本发明的一个观点，提供一种激光照射装置，该激光照射装置具有：射出脉冲激光束的激光光源；保持基板的载物台；将抗蚀剂材料涂布于被保持于所述载物台的基板上的涂布装置；将从所述激光光源射出的脉冲激光束聚光于通过所述涂布装置涂布的所述抗蚀剂材料上并进行传播，且使传播位置的所述抗蚀剂材料固化的第1传播光学系统；将从所述激光光源射出的脉冲激光束传播至通过由所述第1传播光学系统传播的脉冲激光束固化的所述抗蚀剂材料上，并去除传播位置的所述抗蚀剂材料的第2传播光学系统；及使从所述激光光源射出的脉冲激光束选择性地入射至所述第1传播光学系统或所述第2传播光学系统的光路切换装置。

并且，根据本发明的另一观点，提供一种激光照射装置，该激光照射装置具有：射出脉冲激光束的激光光源；保持基板的载物台；将抗蚀剂材料涂布于被保持在所述载物台的基板上的涂布装置；及将从所述激光光源射出的脉冲激光束聚光于所述抗蚀剂材料上并传播的传播光学系统，该装置通过由所述传播光学系统传播的脉冲激光束，进行由所述涂布装置涂布的所述抗蚀剂材料的固化及该已固化的抗蚀剂材料的局部性去除。

另外，根据本发明的其他观点，提供一种激光照射装置，该激光照射装置具有：射出脉冲激光束的激光光源；保持基板的载物台；将抗蚀剂材料涂布于被保持在所述载物台的基板上的涂布装置；射出使通过所述涂布装置涂布在所述基板上的抗蚀剂材料固化的光的固化用光源；及将从所述激光光源射出的脉冲激光束传播至通过从所述固化用光源射出的光固化的所述抗蚀剂材料，并去除传播位置的所述抗蚀剂材料的传播光学系统。

并且，根据本发明的其他观点，提供一种激光照射装置，该激光照射装置具有：射出脉冲激光束的激光光源；保持形成有抗蚀剂的加工对象物的载物台；将从所述激光光源射出的脉冲激光束传播至所述加工对象物的抗蚀剂上，并去除传播位置的所述抗蚀剂的第1传播光学系统；将抗蚀剂材料涂布于被保持在所述载物台的加工对象物上的涂布装置；将从所述激光光源射出的脉冲激光束聚光于通过所述涂布装置涂布的所述抗蚀剂材料上并传播，且使传播位置的所述抗蚀剂材料固化的第2传播光学系统；及使从所述激光光源射出的脉冲激光束选择性地入射至所述第1传播光学系统或所述第2传播光学系统的光路切换装置。