[发明专利]制作触控面板的方法

权利要求书

1.一种制作触控面板的方法，其特征在于，所述的方法包括：

提供一底材，所述的底材包括一感测区；

于所述的底材的所述的感测区内形成一第一透明导电层；

进行所述的第一网印制造工艺，于所述的第一透明导电层上形成所述的第一牺牲图案层，并利用所述的第一牺牲图案层图案化所述的第一透明导电层，以形成所述的桥接线图案层，所述的桥接线图案层包括复数个桥接线；

进行一第一回火制造工艺，对所述的桥接线图案层进行回火；

进行一第二网印制造工艺，于所述的底材的所述的感测区内形成一图案化绝缘层，所述的图案化绝缘层包括复数个岛状绝缘结构，且各所述的桥接线分别对应各所述的岛状绝缘结构；

于所述的底材的所述的感测区内形成一第二透明导电层；以及

进行所述的第三网印制造工艺，于所述的第二透明导电层上形成所述的第二牺牲图案层，并利用所述的第二牺牲图案层图案化所述的第二透明导电层，以形成所述的感测垫图案层。

2.如权利要求1所述的制作触控面板的方法，其特征在于，其中所述的第一牺牲图案层包括一图案化蚀刻阻障层，且图案化所述的第一透明导电层的步骤包括进行一第一蚀刻制造工艺，去除未被所述的图案化蚀刻阻障层覆盖的所述的第一透明导电层。

3.如权利要求1所述的制作触控面板的方法，其特征在于，其中所述的第一牺牲图案层包括一图案化蚀刻浆料层，且图案化所述的第一透明导电层的步骤包括利用所述的图案化蚀刻浆料层去除位于所述的图案化蚀刻浆料层下方的所述的第一透明导电层。

4.如权利要求1所述的制作触控面板的方法，其特征在于，其中所述的第二牺牲图案层包括一图案化蚀刻阻障层，且图案化所述的第二透明导电层的步骤包括进行一第二蚀刻制造工艺，去除未被所述的图案化蚀刻阻障层覆盖的所述的第二透明导电层。

5.如权利要求1所述的制作触控面板的方法，其特征在于，其中所述的第二牺牲图案层包括一图案化蚀刻浆料层，且图案化所述的第二透明导电层的步骤包括利用所述的图案化蚀刻浆料层去除位于所述的图案化蚀刻浆料层下方的所述的第二透明导电层。

6.如权利要求1所述的制作触控面板的方法，其特征在于，其中感测垫图案层包括复数个第一感测垫、复数个第二感测垫以及复数个连接线。

7.如权利要求1所述的制作触控面板的方法，其特征在于，其中感测垫图案层的材质包括多晶氧化铟锡。

8.如权利要求1所述的制作触控面板的方法，其特征在于，所述的方法另包括于形成所述的桥接线图案层之后，进行一第二回火制造工艺。

9.如权利要求1所述的制作触控面板的方法，其特征在于，其中所述的感测垫图案层包括复数个感测垫，相邻的两感测垫具有一间隙，且所述的间隙大体上介于30微米与500微米之间。

10.如权利要求1所述的制作触控面板的方法，其特征在于，其中各所述的桥接线的一线宽大体上介于50微米与500微米之间。

11.如权利要求1所述的制作触控面板的方法，其特征在于，其中各所述的岛状绝缘结构具有一侧边，且各所述的桥接线具有一侧边，且各所述的岛状绝缘结构的所述的侧边与相对应的所述的桥接线的对应的所述的侧边的一距离大体上介于50微米与500微米之间。

12.如权利要求1所述的制作触控面板的方法，其特征在于，其中所述的底材另包括一周边区，且所述的方法另包括进行一第四网印制造工艺，以于所述的底材的所述的周边区内形成复数条与所述的感测垫图案层电性连接的连接导线。

13.如权利要求12所述的制作触控面板的方法，其特征在于，其中各所述的连接导线的一线宽大体上介于10微米与300微米之间，且各所述的连接导线的一厚度大体上介于1微米与10微米之间。

14.如权利要求1所述的制作触控面板的方法，其特征在于，其中所述的底材包括一辅助基板。

15.如权利要求14所述的制作触控面板的方法，其特征在于，所述的方法另包括将所述的辅助基板贴附至一显示面板上。

16.如权利要求1所述的制作触控面板的方法，其特征在于，其中所述的底材包括一显示面板。