[发明专利]内填充闭孔膨胀珍珠岩的热塑性高分子挤塑型材或滚压型材

权利要求书

1.一种内填充闭孔膨胀珍珠岩热塑性高分子挤塑型材或滚压型材，包括：热塑性高分子树脂，闭孔膨胀珍珠岩颗粒，偶联剂，助剂，熔融的热塑性高分子树脂和闭孔膨胀珍珠岩颗粒和偶联剂和助剂混合物通过挤出机挤出制成型材或通过滚压机滚压制成片材，其特征是：挤塑型材或滚压型材材料中添加5％--70％的闭孔膨胀珍珠岩颗粒。

2.一种内填充闭孔膨胀珍珠岩热塑性高分子树脂挤塑型材或滚压型材，包括：热塑性高分子树脂，闭孔膨胀珍珠岩颗粒，木粉，偶联剂，助剂，熔融的热塑性高分子树脂和木粉和闭孔膨胀珍珠岩颗粒和偶联剂和助剂混合物通过挤出机挤出制成型材或通过滚压机滚压制成片材，其特征是：挤塑型材或滚压型材材料中添加5％--60％的闭孔膨胀珍珠岩颗粒和添加40％--5％的木粉。

3.如权利要求1或2所述的内填充闭孔膨胀珍珠岩热塑性高分子树脂挤塑型材或滚压型材，其特征是：闭孔膨胀珍珠岩颗粒包括：球形闭孔膨胀珍珠岩颗粒，憎水膨胀珍珠岩颗粒，仿釉珍珠岩颗粒，木质素珍珠岩颗粒。

4.如权利要求1或2所述的内填充闭孔膨胀珍珠岩热塑性高分子树脂挤塑型材或滚压型材，其特征是：热塑性高分子树脂包括：PE，PP，PVC，PA，ABS，MPPO及其改性树脂。

5.如权利要求1或2所述的内填充闭孔膨胀珍珠岩热塑性高分子树脂挤塑型材或滚压型材，其特征是：热塑性高分子树脂混合材料中添加1％-25％玻璃短纤维。

6.如权利要求1或2所述的内填充闭孔膨胀珍珠岩热塑性高分子树脂挤塑型材或滚压型材，其特征是：闭孔膨胀珍珠岩热塑性高分子树脂混合材料中添加0.5-5％的发泡剂。

7.如权利要求1或2所述的内填充闭孔膨胀珍珠岩热塑性高分子树脂挤塑型材或滚压型材，其特征是：用闭孔珍珠岩颗粒热塑性高分子树脂混合材料热塑性高分子树脂混合材料作为挤出型材或滚压片材的芯层材料，或用闭孔珍珠岩颗粒和木(竹)粉热塑性高分子树脂混合材料作为挤出型材或滚压片材的芯层材料，热塑性高分子树脂作为挤出型材或滚压片材的面层材料或内层材料，制作出多层复合挤出型材或滚压片材。

8.如权利要求1或2所述的内填充闭孔膨胀珍珠岩热塑性高分子树脂挤塑型材或滚压型材，其特征是：内填充闭孔膨胀珍珠岩的热塑性高分子树脂挤塑型材或滚压片材表面覆膜或表面复合金属薄板。

9.如权利要求1或2所述的内填充闭孔膨胀珍珠岩热塑性高分子树脂挤塑型材或滚压型材，其特征是：内填充闭孔膨胀珍珠岩的挤塑型材或滚压片材表面压制花纹。

10.如权利要求1或2所述的内填充闭孔膨胀珍珠岩热塑性高分子树脂挤塑型材或滚压型材，其特征是：闭孔膨胀珍珠岩颗粒用膨胀珍珠岩微粉替代。