[发明专利]一种印刷电路板制备方法及印刷电路板有效

专利信息
申请号: 201110295947.6 申请日: 2011-09-28
公开(公告)号: CN103025061A 公开(公告)日: 2013-04-03
发明(设计)人: 王桂龙;喻恩 申请(专利权)人: 北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K1/02
代理公司: 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 代理人: 李娟
地址: 100871 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 印刷 电路板 制备 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及印刷电路板技术领域,特别涉及一种印刷电路板制备方法及印刷电路板。

背景技术

目前,客户对PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)的平整性要求越来越严格,要求曲翘度小于0.75%或更小。PCB经在压合加工过程,板内应力不均匀,导致PCB存在曲翘,在压合叠层时增加硅胶垫可以在很大程度上改善板曲翘度的问题。PCB层压机生产一炉板需要3至4小时,在压合前须将PCB各待压层排叠,并用分隔钢板将各PCB分隔。

现有的层压生产流程为:棕化/黑化处理→叠层→压合→拆板→磨板→铣边→电镀→后处理。芯片双面均具有铜柱(Pillar)的叠层结构如图1所示:分隔钢板11上依次放置硅胶垫12、离型膜13、半固化片层14和芯片15,芯片两面放置的各层类型、顺序相同。芯片单面具有Pillar的叠层方式如图2所示:在芯片具有Pillar的表面放置各层类型、顺序和图1相同,不具有Pillar的表面直接与分隔钢板11接触。每放置一层需要耗时4秒左右,由于现有技术中各层组合方式复杂多样,导致叠层时耗时长、效率低,进而影响PCB层压机的利用率。

发明内容

本发明实施例提供的一种印刷电路板制备方法及印刷电路板,用以减少叠层次数,提高叠层效率,进而PCB层压机的利用率。

本发明实施例提供了一种印刷电路板的制备方法,包括:

生成芯片预配层和/或硅胶垫预排层;其中,所述芯片预配层包括芯片和半固化片层;所述硅胶垫预排层包括硅胶垫和离型膜;

在两个分隔钢板之间放置所述芯片预配层和/或所述硅胶垫预排层,并进行压合;

压合完成后,拆除所述分隔钢板。

本发明实施例提供了一种印刷电路板,采用上述方法制备。

本发明实施例提供了一种印刷电路板制备方法及印刷电路板,用于分别生成芯片预配层和硅胶垫预排层;其中,所述芯片预配层包括芯片和半固化片层;所述硅胶垫预排层包括硅胶垫和离型膜;在两个分隔钢板之间放置芯片预配层和硅胶垫预排层,并进行压合;压合过程中硅胶垫预排层位于分隔钢板和所述芯片预配层之间;压合完成后,拆除所述分隔钢板,此时可获得印刷电路板的内层板,或连同内层板和外层板一同压合而成的印刷电路板。使用本发明实施例提供的印刷电路板结构及其制备方法,通过预先将芯片和半固化层进行配置形成芯片预配层,将硅胶垫和离型膜进行配置形成硅胶垫预排层,减少叠层次数,提高叠层效率,进而提高PCB层压机的利用率。

附图说明

图1为现有技术中芯片双面均具有铜柱的叠层结构示意图;

图2为现有技术中芯片单面具有铜柱的叠层结构示意图;

图3为本发明实施例中印刷电路板的制备方法流程示意图;

图4为本发明实施例中芯片双面均具有芯片铜柱时芯片预配层的结构示意图;

图5为本发明实施例中芯片为双面多层时芯片预配层的结构示意图;

图6为本发明实施例中芯片单面具有芯片铜柱时芯片预配层的结构示意图;

图7为本发明另一实施例中硅胶垫预排层的结构示意图;

图8为本发明实施例中仅生成芯片预配层且芯片双面均具有芯片铜柱时,印刷电路板的结构示意图;

图9为本发明实施例中仅生成芯片预配层且芯片单面均具有芯片铜柱时,印刷电路板的结构示意图;

图10为本发明实施例中仅生成硅胶垫预排层,且芯片双面具有芯片铜柱时,印刷电路板的结构示意图;

图11为本发明实施例中仅生成硅胶垫预排层,且芯片单面具有芯片铜柱时,印刷电路板的结构示意图;

图12为本发明实施例中芯片预配层和硅胶垫预排层的位置关系示意图;

图13为本发明实施例中芯片预配层和硅胶垫预排层的位置关系示意图;

图14为本发明实施例中印刷电路板的制备方法流程示意图;

图15a-图15b为本发明另一实施例中印刷电路板的制备方法流程示意图;

图16和图17为本发明另一实施例中印刷电路板的制备方法流程示意图。

具体实施方式

下面结合说明书附图对本发明实施例作进一步详细描述。

本发明实施例还提供了一种印刷电路板的制备方法,如图3所示,包括下列步骤:

步骤301、生成芯片预配层和/或硅胶垫预排层;其中,芯片预配层包括芯片和半固化片层;硅胶垫预排层包括硅胶垫和离型膜;

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