[发明专利]电子部件安装装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种利用吸嘴吸附电子部件而进行安装的电子部件安装装置。

背景技术

电子部件安装装置通过下述动作进行安装，即，搭载有进行电子部件吸附的吸附嘴的搭载头，从电子部件进料器吸附电子部件，并使搭载头移动至基板的搭载位置后，从吸附嘴释放电子部件，其中电子部件进料器具有进行电子部件供给的部件保持带。

并且，当前，搭载于搭载头上的吸附嘴构成为，利用由电子部件安装装置的外部设备，例如设置于工厂里的大型泵产生的气压产生真空而获得吸引力。

但是，在由气压产生真空的过程中需要大量的空气，由于在工厂中气压用于多种用途，因此，由电子部件安装装置产生的空气浪费成为问题。

因此，现有的电子部件安装装置实现了将真空泵搭载于安装装置上，不需要从外部设备供给空气的设计(例如，参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2002-353694号公报

发明内容

但是，在将真空泵搭载于电子部件安装装置上的情况下，虽然可以不需要从外部供给空气，但泵本身的消耗电力较大，存在导致电子部件安装装置的消耗电力随之增大的问题。

本发明的目的在于实现电子部件安装装置的消耗电力的降低。

技术方案1所述的电子部件安装装置，其具有：基板保持部，其保持进行电子部件的安装的基板；部件供给部，其供给被安装的电子部件；搭载头，其具有吸附要搭载在前述基板上的电子部件的可升降的吸附嘴；搭载头移动单元，其使前述搭载头至少可以在前述部件供给部与前述基板之间移动；吸引压力产生源，其产生比大气压低的压力，以使前述吸附嘴产生吸引力；电磁阀，其设置于前述吸附嘴和前述吸引压力产生源之间；以及吸引控制部，其控制前述吸引压力产生源和前述电磁阀，该电子部件安装装置预先使前述吸引压力产生源和前述电磁阀之间成为比大气压低的状态，利用前述电磁阀的开闭，由前述吸附嘴吸附/释放电子部件，其特征在于，在前述吸引压力产生源和前述电磁阀之间设置检测压力的压力检测单元，前述吸引控制部进行下述控制：在前述压力检测单元检测出为了确保规定的吸引力而预先设定的压力上限值的情况下，驱动前述吸引压力产生源，直至检测出预先设定的压力下限值。

技术方案2所述的发明，其特征在于，具有与技术方案1所述的发明相同的结构，并且在前述吸引压力产生源和前述电磁阀之间设置稳压箱。

技术方案3所述的发明，其特征在于，具有与技术方案1所述的发明相同的结构，并且前述电子部件安装装置，按照确定要安装的电子部件的列表及安装顺序的生产程序，进行多种电子部件的安装，并且，将为了确保对于前述多种电子部件的每一种来说必要的吸引力之中最大的吸引力而所必要的压力，作为前述压力的上限值。

技术方案4所述的发明，其特征在于，具有与技术方案2所述的发明相同的结构，并且前述电子部件安装装置，按照确定要安装的电子部件的列表及安装顺序的生产程序，进行多种电子部件的安装，并且，将为了确保对于前述多种电子部件的每一种来说必要的吸引力之中最大的吸引力而所必要的压力，作为前述压力的上限值。

技术方案5所述的发明，其特征在于，具有与技术方案1至4中的任一项所述的发明相同的结构，并且具有动作控制部，其选择进行电子部件的安装动作的安装模式、和进行用于维护的动作的维护模式中的任一动作模式，使装置动作，前述吸引控制部进行下述控制：对于前述每种动作模式设定前述压力的上限值，根据所选择的动作模式驱动前述吸引压力产生源。

发明的效果

技术方案1所述的发明，预先使吸引压力产生源和电磁阀之间成为比大气压低的低压状态，如果打开电磁阀，则吸附嘴内部也变为低压，可以吸附电子部件。并且，通过在吸附电子部件时反复打开电磁阀，吸引压力产生源和电磁阀之间的压力逐渐上升，如果检测出为了确保规定的吸引力而预先设定的压力上限值，则吸引控制部驱动吸引压力产生源而使压力下降，如果检测出预先设定的压力下限值，则停止驱动。

此外，即使不打开电磁阀，也可能存在由于外部空气的进入而使吸引压力产生源和电磁阀之间的压力逐渐上升的情况，但是，该情况也相同地，如果检测出预先设定的压力上限值，则进行吸引压力产生源的驱动控制。

由此，吸附嘴在吸附时始终确保必要的吸引力，并且吸引压力产生源仅在吸引压力产生源和电磁阀之间的压力从上限值降至下限值时进行驱动，由于驱动频率降低，因此可以实现消耗电力的降低。