[发明专利]一种带驱动芯片的触控面板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种触控面板结构及其制造方法，尤其涉及一种可应用于电阻式、电容式、压电式、多点电阻式等触控面板的驱动结构及其制造方法。 

背景技术

将IC驱动芯片通过异方向性导电胶直接绑定在玻璃上，从而实现其电气导通（即COG，Chip On Glass），是当前主要应用在液晶显示模组领域，尤其中小尺寸液晶模组的一种新型的驱动IC组装方式。并随着应用的进一步延伸，其驱动液晶显示的效果及稳定性得到了业界的认可。 

另一方面，触控面板的问世日渐取代了传统按钮、按键、开关等物理器件，成为一种新颖的电气操控方式。而近年来触控面板发展迅猛，基于电阻、电容、压电等特性制成的触控面板层出不穷。然而从当前触控面板的发展现状来看：作为触控面板的组成结构主要包括一层内部布线的上层导电层及另一层内部布线下层ITO玻璃，两层线路从触控面板的边缘引出，继而连接驱动设备。该种常规结构存在布线、引线复杂的缺陷，且触控面板制成后与驱动设备连接多有不便。 

发明内容

鉴于上述现有技术存在的缺陷，本发明的目的是提出一种带驱动芯片的触控面板及其制造方法，解决提升触控面板驱动性能的长期困难。 

本发明的一个目的，将通过以下技术方案得以实现： 

一种带驱动芯片的触控面板，所述触控面板包含相贴合的上层导电层与下层ITO玻璃，所述上层导电层定义所述触控面板的触控区，其特征在于：所述上层导电层的线路通过转接介质与下层ITO玻璃的线路相接，且所述下层ITO玻璃上贴装绑定有IC驱动芯片，经转接介质相连通的两层线路在下层ITO玻璃上接入IC驱动芯片的对应引脚。

优选的，所述下层ITO玻璃边缘设有柔性电路板，所述柔性电路板与IC驱动芯片的输出引脚连通。并且，所述IC驱动芯片及柔性电路板设于触控区范围之外的下层ITO玻璃表面。 

本发明另一个目的一种触控面板的制造方法，包括分别预加工上层导电层及下层ITO玻璃，然后将两者相对应的线路通过转接介质相接合组成触控面板，其特征在于：在上层导电层与下层ITO玻璃接合后，在下层ITO玻璃表面将经转接介质相连通的两层线路与IC驱动芯片的引脚对位，并采用异方向性导电胶将IC驱动芯片绑定。 

进一步地，所述IC驱动芯片绑定后，在下层ITO玻璃的边缘继续绑定一柔性电路板，并将所述柔性电路板与IC驱动芯片的输出引脚分别对应相接。其中所述柔性电路板采用单面导通、异面热压的方式绑定在上层ITO玻璃上。 

本发明一种带驱动芯片的触控面板及其制造方法的提出，为触摸面板提供了结构上新的思路及制造工艺上完善的方案，从根本上解决了触控面板IC驱动及面板布线的难题。 

以下便结合实施例附图，对本发明的具体实施方式作进一步的详述，以使本发明技术方案更易于理解、掌握。 

附图说明

图1是本发明触控面板的结构示意图； 

图2是本发明触控面板另一视角的结构示意图。

具体实施方式

如图1和图2所示本发明触控面板一较佳实施例两个视角的结构示意图，从图中所示可见，该触控面板带有驱动芯片，该触控面板包含相贴合的上层导电层1与下层ITO玻璃2。其中该上层导电层1定义所述触控面板的触控区，其可以是ITO FILM（本实施例），也可以是ITO玻璃。 

该上层导电层1的线路通过转接介质3与下层ITO玻璃2的线路相接，其中转接介质3为泛指转接银、ACF、ACP等导电介质。本发明触控面板与传统技术不同的是：该下层ITO玻璃2上贴装绑定有IC驱动芯片4，经转接介质3相连通的两层线路在下层ITO玻璃2上接入IC驱动芯片4的对应引脚。进而，该下层ITO玻璃2边缘接设一柔性电路板5，且柔性电路板5与IC驱动芯片4的输出引脚分别一一对应连通。 

为保持触控面板触控区操作的完整性以及触控面板整体的美观性，本发明设计该IC驱动芯片4及柔性电路板5设于触控区范围之外的下层ITO玻璃2表面。