[发明专利]化学机械研磨装置

权利要求书

1.一种化学机械研磨装置，包括硅片研磨装置和真空产生装置，所述真空产生装置和所述硅片研磨装置相连，所述真空产生装置包括：

真空发生器；

第一气体供应装置，通过第一导管和所述真空发生器相连；

第二气体供应装置，通过第三导管和所述真空发生器相连；

第二导管，其一端和所述第一导管相连，在相连处形成T形导通结构，且在所述T形导通处设置一气控三通阀门，另一端和所述硅片研磨装置相连；

其特征在于：所述真空产生装置还包括一阀门，所述阀门设置于所述第三导管上。

2.根据权利要求1所述的化学机械研磨装置，其特征在于：所述硅片研磨装置包括：第一旋转机构；研磨平台，和第一旋转机构相连；抛光垫，粘贴于所述研磨平台上；硅片吸盘，置于所述抛光垫上方，用于吸取硅片；第二旋转机构，和所述硅片吸盘相连；抛光垫研磨盘，位于所述抛光垫上方且位于所述硅片吸盘一侧；第三旋转机构，和所述抛光垫研磨盘相连。

3.根据权利要求2所述的化学机械研磨装置，其特征在于：所述第二导管和所述抛光垫研磨盘相连。

4.根据权利要求1所述的化学机械研磨装置，其特征在于：所述阀门为空气阀门。