[发明专利]一种医用多孔钽植入材料的制备方法有效

专利信息
申请号: 201110296515.7 申请日: 2011-09-29
公开(公告)号: CN102796894A 公开(公告)日: 2012-11-28
发明(设计)人: 叶雷 申请(专利权)人: 重庆润泽医药有限公司
主分类号: C22C1/08 分类号: C22C1/08;C22C27/02;A61L27/04;A61L27/56
代理公司: 重庆弘旭专利代理有限责任公司 50209 代理人: 周韶红
地址: 400042*** 国省代码: 重庆;85
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摘要:
搜索关键词: 一种 医用 多孔 植入 材料 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种医用多孔钽材料的制备方法,其特征在于:将聚乙醇水溶液与钽粉配成浆料,采用震动加压将所述浆料注入有机泡沫体中,再经干燥、脱脂、烧结、冷却和热处理步骤制得医用多孔钽材料;所述聚乙烯醇水溶液的质量浓度为2~8%,所述震动频率为20~80次/分钟;所述烧结步骤是真空度为10-4Pa~10-3Pa,以10~20℃/min升温至1500~1800℃、保温120~240min、随炉冷至200~300℃,再以10~20℃/min升温至1500~1800℃、保温180~240min,以5~10℃/min升温至2000~2200℃、保温120~360min;所述热处理步骤是真空度为10-4Pa~10-3Pa,以10~20℃/min升温至800~900℃、保温240~480min,再以2~5℃/min冷至400℃、保温120~300min,然后随炉冷却至室温。

2.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于:所述钽粉为平均粒径小于43μm、氧含量小于0.1%的金属钽粉,所述有机泡沫体为孔径0.48~0.89mm,密度0.015 g/cm3~0.035g/cm3,硬度大于500的聚氨酯泡沫。

3.如权利要求1或2所述的制备方法,其特征在于:所述聚乙烯醇水溶液的质量百分比浓度为4~5%,金属钽粉与所述聚乙烯醇水溶液的重量份比为6~9:1。

4.如权利要求3所述的制备方法,其特征在于:所述震动频率为60次/min、压力为0.1Mpa;所述聚氨酯泡沫为孔径0.56~0.72mm,密度0.025g/cm3,硬度500~800;金属钽粉与所述聚乙烯醇水溶液的重量份比为7:1。

5.如权利要求1或2所述的制备方法,其特征在于:将上述钽粉浆料震动加压注入有机泡沫体后,还在表面均匀地喷涂所述的聚乙烯醇水溶液,喷涂量与所述金属钽粉的重量份比为1:6。

6.如权利要求3所述的制备方法,其特征在于:将上述钽粉浆料震动加压注入有机泡沫体后,还在表面均匀地喷涂所述的聚乙烯醇水溶液,喷涂量与所述金属钽粉的重量份比为1:6。

7.如权利要求4所述的制备方法,其特征在于:将上述钽粉浆料震动加压注入有机泡沫体后,还在表面均匀地喷涂所述的聚乙烯醇水溶液,喷涂量与所述金属钽粉的重量份比为1:6。

8.如权利要求1或2所述的制备方法,其特征在于:所述干燥的真空度保持10-2~1Pa真空度,然后在保护气氛下,例如真空度10-4~10-3Pa,温度400℃~800℃条件下进行除去聚乙烯醇和有机泡沫体的脱脂处理;再进行烧结、冷却和热处理步骤;

所述脱脂处理条件还包括有:以0.5℃/min~5℃/min的速率逐步升温至400~800℃,以氩气通入构成保护气氛并保温30min~120min; 

所述真空烧结为:10-4Pa~10-3Pa,以12~15℃/min升温至1500~1800℃、保温180~200min、随炉冷至200~300℃,再以16~19℃/min升温至1500~1800℃、保温220~240min,以5~8℃/min升温至2000~2200℃、保温250~320min;

真空烧结后的冷却条件还包括有:真空度不低于10-3Pa,以不高于25℃/min,不低于10℃/min渐降冷却速率方式,对烧结多孔体分段降温冷却至800℃,各段保温时间30min~90min,然后随炉冷却至常温;

所述热处理步骤:真空度为10-4Pa~10-3Pa,以15℃/min升温至800~900℃、保温260~320min,再以3℃/min冷至400℃、保温120min,然后以18~23℃/min冷却至室温。

9.如权利要求1~7任一项所述的制备方法,其特征在于:所述真空干燥的真空度为10-2~1Pa,干燥温度60~100℃,干燥时间4~8小时;所述脱脂处理条件还包括有:逐步升温至600~800℃,以纯净氩气(99.9999%)通入构成保护气氛,以1~5℃/min的速率从室温升至400℃,保温30~60min,以0.5~1.5℃/min的速率从400℃升至600~800℃,保温60~120min;所述真空烧结为:10-4Pa~10-3Pa,以13℃/min升温至1800℃、保温200min、随炉冷至200~300℃,再以17℃/min升温至1800℃、保温230min,以7℃/min升温至2000~2200℃、保温300min;真空烧结后的冷却条件还包括有:真空度为10-4Pa~10-3Pa;以10~20℃/min的速率冷却至1500~1600℃,保温30~60min;以12~20℃/min的速率冷却至1200~1250℃,保温60~90min;以10~20℃/min的速率冷却至800℃,然后随炉冷却;所述热处理步骤是真空度为10-4Pa~10-3Pa,以15℃/min升温至800~900℃、保温260~320min,再以3℃/min冷至400℃、保温120min,然后以18~23℃/min冷却至室温。

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