[发明专利]陶瓷焊柱阵列外壳焊料柱的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种焊料柱的制作方法，尤其是一种陶瓷焊柱阵列外壳焊料柱的制作方法。

背景技术

CCGA也称SCC(Solder Column Carrier)，是CBGA在陶瓷体尺寸大于32mm×32mm时的另一种形式，和CBGA不同的是在陶瓷载体的下表面连接的不是焊球而是90Pb/10Sn的焊料柱，焊料柱阵列可以是完全分布或部分分布的，常见的焊料柱直径约0.5mm，高度约为2.21mm，柱阵列间距典型的为1.27mm。如附图所示。

CCGA封装用的焊料柱对其成分、焊料柱直径、高度及焊料柱端面的平面度有专门要求，而焊料柱由于其材料成分的因素，其硬度较低，在加工过程中易发生变形，因此，开发一种成品合格率高的焊料柱的切割方法势在必行。

发明内容

本发明提供一种陶瓷焊柱阵列外壳焊柱制作方法，此方法具有易于操作、成品合格率高的优点。

为解决上述技术问题，本发明所采取的技术方案包括下述步骤：

（1）将焊锡丝拉直；

（2）使用液体硅胶包覆焊锡丝，加热使硅胶固化；

（3）使用等步进切割设备对焊锡丝进行切割；

（4）将切割下来的焊锡丝上的硅胶剥离，得到合格的焊料柱。

其中，所述的陶瓷焊柱阵列外壳焊料柱的制作方法，其特征在于所述焊锡丝的直径为0.1-1mm，优选为0.5mm

所述的陶瓷焊柱阵列外壳焊料柱的制作方法，其特征在于所述焊锡丝成分为85-95Pb/15-5Sn，优选为90Pb/10Sn。

采用上述技术方案所产生的有益效果在于：

由于有硅胶包覆在焊锡丝的四周，在切割过程中焊锡丝不易发生变形或滑动导致尺寸不准，解决了焊料柱由于其材料成分硬度较低，在加工过程中易发生变形的难点。

具体实施方式

实施例使用的焊锡丝为市售产品。

实施例1

（1）将直径为0.5mm，成分为90Pb/10Sn的焊锡丝拉直；

（2）使用液体硅胶包覆焊锡丝，加热使硅胶固化；

（3）使用等步进切割设备对焊锡丝进行切割；

（4）将切割下来的焊锡丝上的硅胶剥离，得到合格的焊料柱。

实施例2

（1）将直径为0.1mm，成分为85Pb/15Sn的焊锡丝拉直；

（2）使用液体硅胶包覆焊锡丝，加热使硅胶固化；

（3）使用等步进切割设备对焊锡丝进行切割；

（4）将切割下来的焊锡丝上的硅胶剥离，得到合格的焊料柱。

实施例3

（1）将直径为1.0mm，成分为95Pb/5Sn的焊锡丝拉直；

（2）使用液体硅胶包覆焊锡丝，加热使硅胶固化；

（3）使用等步进切割设备对焊锡丝进行切割；

（4）将切割下来的焊锡丝上的硅胶剥离，得到合格的焊料柱。