[发明专利]一种新型LED集成封装结构无效
| 申请号： | 201110296910.5 | 申请日： | 2011-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN102347324A | 公开（公告）日： | 2012-02-08 |
| 发明（设计）人： | 徐子旸 | 申请（专利权）人： | 常熟市广大电器有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 张利强 |
| 地址： | 215500 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 led 集成 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型LED集成封装结构，该新型LED集成封装结构包括底座、电路板、透镜和盖板，其特征在于，所述的底座内封装多个LED芯片，其侧部设有通槽，用于安插电路板，所述的LED芯片焊接于底座上，与电路板之间采用导线连接，而电路板与底座之间由螺钉固定，所述的盖板中部镂空，透镜设置在盖板上，两者通过粘胶粘合，所述的底座与盖板之间为螺栓连接。
2.根据权利要求1所述的新型LED集成封装结构，其特征在于，所述的底座和盖板均由导热及散热性能优良的材料制成，该材料一般为铝合金或铜合金。
3.根据权利要求2所述的新型LED集成封装结构，其特征在于，所述的底座内的LED芯片采用透明硅胶进行封装，所形成的封装体外表面与内部的LED芯片上表面之间的距离不超过0.2mm。
4.根据权利要求2所述的新型LED集成封装结构，其特征在于，所述的底座和盖板的贴合区内设有密封槽，密封槽内设有密封圈。
5.根据权利要求1所述的新型LED集成封装结构，其特征在于，所述的盖板上设置的透镜与底座内封装体上表面之间存在间隙，该间隙用于补偿封装体受热后的变形量，降低封装体内应力，更有利于芯片的散热。
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