[发明专利]一种超材料介质基板及其加工方法

权利要求书

1.一种超材料介质基板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤，

101.制备介孔二氧化硅；

102.制备介孔二氧化硅-环氧树脂复合材料；

103.将介孔二氧化硅-环氧树脂复合材料热压成超材料介质基板。

2.根据权利要求1所述的超材料介质基板的加工方法，其特征在于，所述步骤101中，所述制备介孔二氧化硅包括以下步骤，

1011.将盐酸溶液与聚氧乙烯-聚氧丙烯-聚氧乙烯三嵌段共聚物置于四口烧瓶中，加热搅拌均匀；

1012.将正硅酸乙酯加热搅拌均匀，缓慢注入上述混合溶液中；

1013.将溶液静置后放入水热反应釜中晶化，将晶化的沉淀过滤、洗涤、干燥后置于马沸炉内煅烧，得到介孔二氧化硅。

3.根据权利要求2所述的超材料介质基板的加工方法，其特征在于，所述步骤1011中，所述盐酸溶液的浓度控制在1-5mol/L。

4.根据权利要求2所述的超材料介质基板的加工方法，其特征在于，所述步骤1012中，所述正硅酸乙酯加热的温度控制在30-60℃。

5.根据权利要求2所述的超材料介质基板的加工方法，其特征在于，所述步骤1013中，所述晶化温度控制在90-120℃，晶化时间控制在20-30h。

6.根据权利要求2所述的超材料介质基板的加工方法，其特征在于，所述步骤1013中，所述煅烧温度控制在450-650℃，煅烧时间控制在5-10h。

7.根据权利要求1所述的超材料介质基板的加工方法，其特征在于，所述步骤102中，所述制备介孔二氧化硅-环氧树脂复合材料包括以下步骤，

1021.将介孔二氧化硅疏水改性，将介孔二氧化硅置于烧杯中，加入硅烷偶联剂，用超声波分散后加热搅拌均匀，离心、洗涤后得到改性后的介孔二氧化硅；

1022.将环氧树脂、环氧树脂稀释剂加热，边搅拌边加入改性后的介孔二氧化硅、甲基六氢苯酰，除去溶剂得到介孔二氧化硅-环氧树脂复合材料。

8.根据权利要求7所述的超材料介质基板的加工方法，其特征在于，所述步骤1021中，所述硅烷偶联剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷或γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷，加入硅烷偶联剂的质量比为0.1％-1.2％。

9.根据权利要求7所述的超材料介质基板的加工方法，其特征在于，所述步骤1022中，所述加入改性后介孔二氧化硅与环氧树脂的质量比为60-80∶40-20。

10.根据权利要求7所述的超材料介质基板的加工方法，其特征在于，所述步骤1022中，所述甲基六氢苯酐的加入量为环氧树脂加入量的1％-45wt％。

11.根据权利要求7所述的超材料介质基板的加工方法，其特征在于，所述步骤1022中，所述环氧树脂稀释剂为丙酮、苯、甲苯、二甲苯。

12.根据权利要求1所述的超材料介质基板的加工方法，其特征在于，所述步骤103中，所述热压的温度为50-370℃，热压的压力为5-50MPa。

13.一种超材料介质基板，其特征在于，所述介质基板由改性后的介孔二氧化硅与环氧树脂复合而成，所述改性后的介孔二氧化硅与环氧树脂的质量比为60-80∶40-20。