[发明专利]一种具有较好注射效果的浇道镶条结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种具有较好注射效果的浇道镶条结构，用于半导体封装模具的注射部分，属于模具技术领域。

背景技术

在半导体封装过程中，由于需要封装的框架产品比较长，厂家为了节约生产成本，会要求对流道进行省料设计，所以一般设计的时候浇口及流道都会很小。如图1所示,为传统的浇道镶条结构示意图,所述传统的浇道镶条结构由浇道条1、下成型条2、下边镶条3、下模合4、下外侧挡板5和下内侧挡板6组成。由于塑封料注射通过下内侧挡板6经主流道及浇口注射到下成型条2的型腔中。TO-92框架长度比较长，模具中的注射压力在注射过程中就会逐渐变小，越靠近下外侧挡板5的浇口所承载的注射压力就越小。而且浇口都是省料设计的，主流道和浇口设计的都比较小，小浇口就在靠近下外侧挡板5的管子形成了注射阻力。塑封料的注射量就会变小了，需要注射的时间也就变长了，而塑封料的凝固时间又特别短，所以在靠近下外侧挡板5的这几颗管子往往会导致塑封产品的致密性比较差，严重一点型腔会注射不满。由于芯片没被包住容易被电流击穿形成不良品，严重影响了塑封产品的生产质量，提高了客户的生产成本。这就需要一种注射效果好的浇道条来保证塑封产品的生产质量。

发明内容

本发明的目的是提供一种注射效果好的浇道镶条结构。

为了达到上述目的，本发明提供了一种具有较好注射效果的浇道镶条结构，包括下模合，在下模合内依次设有下边镶条、下成型条以及浇道条，下模合的两端分别连接下外侧挡板和下内侧挡板，下成型条内设有浇口，其特征在于，位于下外侧挡板一侧的至少一个浇口的口径大于其它浇口的口径。

本发明的优点是：把靠近下外侧挡板的浇口设计成大浇口，大的浇口不会对塑封产品的注射形成阻力，能在相同注射压力的情况下，形成大的注射量，使塑封料在流道及浇口中畅通无阻，使所有的型腔能够注射满。不会影响到产品的致密性，更不会使下成型条的型腔注不满，在同等省料，加工成本不变的情况下，不影响产品的封装质量，还提高产品的生产效率。

附图说明

图1为传统的浇道镶条结构示意图；

图2为具有较好注射效果的浇道镶条结构示意图。

具体实施方式

以下结合实施例来具体说明本发明。

实施例

如图2所示，为具有较好注射效果的浇道镶条结构示意图。所述的具有较好注射效果的浇道镶条结构包括下模合4，在下模合4内依次设有下边镶条3、下成型条2以及浇道条1，下模合4的两端分别连接下外侧挡板5和下内侧挡板6，下成型条2内设有浇口7，位于下外侧挡板5一侧的八个浇口7的底部直径为1.5mm，大于其它浇口7的底部直径为1.0mm。

工作时，塑封料经主流道流经浇口7注入型腔中，大的浇口7不会对塑封产品的注射形成阻力，能在相同注射压力的情况下，形成大的注射量，使塑封料在流道及浇口7中畅通无阻，不会影响到塑封产品的致密性，更不会使下成型条2的型腔注不满。同等省料，加工成本不变的情况下提高了产品的封装质量，还提高产品的生产效率。