[发明专利]无卤素树脂组成物及应用其的铜箔基板及印刷电路板

权利要求书

1.一种无卤素树脂组成物，其包含：

(A)100重量份的氰酸酯树脂；

(B)5至50重量份的苯乙烯马来酸酐；

(C)5至100重量份的聚苯醚树脂；

(D)5至100重量份的马来酰亚胺树脂；

(E)10至150重量份的磷氮基化合物；以及

(F)10至1000重量份的无机填充物。

2.根据权利要求1所述的无卤素树脂组成物，其特征在于，其中该氰酸酯树脂选自下列群组中的至少一种：

其中X₁、X₂各自独立为至少一个R、Ar、SO₂或O官能基；R选自-C(CH₃)₂-、-CH(CH₃)-、-CH₂-及经取代或未经取代的二环戊二烯基；Ar选自经取代或未经取代的苯、联苯、萘、酚醛、双酚A、双酚A酚醛、双酚F及双酚F酚醛官能基；n为大于或等于1的整数；Y为脂肪族官能基或芳香族官能基。

3.根据权利要求1所述的无卤素树脂组成物，其特征在于，其中该聚苯醚树脂，选自下列群组中的至少一种：

其中X₆选自共价键、-SO₂-、-C(CH₃)₂-、-CH(CH₃)-、-CH₂-；Z₁至Z₁₂各自独立选自氢及甲基；W为羟基、乙烯基、苯乙烯基、丙烯基、丁烯基、丁二烯基或环氧官能基；n为大于或等于1的整数。

4.根据权利要求1所述的无卤素树脂组成物，其特征在于，其中该马来酰亚胺树脂选自下列群组中的至少一种：4，4’-二苯甲烷双马来酰亚胺、苯甲烷马来酰亚胺寡聚物、间-亚苯基双马来酰亚胺、双酚A二苯基醚双马来酰亚胺、3，3’-二甲基-5，5’-二乙基-4，4’-二苯基甲烷双马来酰亚胺、4-甲基-1，3-亚苯基双马来酰亚胺及1，6-双马来酰亚胺-(2，2，4-三甲基)己烷。

5.根据权利要求1所述的无卤素树脂组成物，其特征在于，其中该无机填充物选自下列群组中的至少一种：熔融态、非熔融态、多孔质或中空型的二氧化硅、氧化铝、氢氧化铝、氧化镁、氢氧化镁、碳酸钙、氮化铝、氮化硼、碳化铝硅、碳化硅、碳酸钠、二氧化钛、氧化锌、氧化锆、石英、钻石粉、类钻石粉、石墨、碳酸镁、钛酸钾、陶瓷纤维、云母、勃姆石、钼酸锌、钼酸铵、硼酸锌、磷酸钙、煅烧滑石、滑石、氮化硅、莫莱石、煅烧高岭土、黏土、碱式硫酸镁晶须、莫莱石晶须、硫酸钡、氢氧化镁晶须、氧化镁晶须、氧化钙晶须、纳米碳管、纳米级二氧化硅、与它们相关的无机粉体、或具有有机核外层壳为绝缘体修饰的粉体粒子。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的无卤素树脂组成物，其特征在于，其进一步包含选自下列群组中的至少一种：双酚磷酸二苯酯、聚磷酸铵、对苯二酚-双-(磷酸二苯酯)、双酚A-双-(磷酸二苯酯)、三(2-羧乙基)膦、三(异丙基氯)磷酸盐、磷酸三甲酯、甲基磷酸二甲酯、间苯二酚双二甲苯基磷酸盐(如PX-200)、聚磷酸三聚氰胺、偶磷氮化合物、9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物及其衍生物或树脂、三聚氰胺氰尿酸酯及三-羟乙基异氰尿酸酯。

7.根据权利要求1至5中任一项所述的无卤素树脂组成物，其特征在于，其进一步包含选自下列群组中的至少一种或其改性物：环氧树脂、苯酚树脂、酚醛树脂、胺树脂、苯氧树脂、苯并恶嗪树脂、苯乙烯树脂、聚丁二烯树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、聚酯树脂。

8.根据权利要求1至5中任一项所述的无卤素树脂组成物，其特征在于，其进一步包含选自下列群组中的至少一种：固化促进剂、增韧剂、阻燃剂、分散剂、有机硅弹性体及溶剂。

9.一种半固化胶片，其包含根据权利要求1至8中任一项所述的无卤素树脂组成物。

10.一种铜箔基板，其包含根据权利要求9所述的半固化胶片。

11.一种印刷电路板，其包含根据权利要求10所述的铜箔基板。