[发明专利]一种超材料介质基板材料及其制备方法

说明书

【技术领域】

本发明涉及超材料领域，具体地涉及一种超材料介质基板材料及其制备方法。

【背景技术】

超材料一般由多个超材料功能板层叠或按其他规律阵列组合而成，超材料功能板包括介质基板以及阵列在介质基板上的多个人造微结构，现有超材料的介质基板为均一材质的有机或无机基板，如FR4、TP1等等。阵列在介质基板上的多个人造微结构具有特定的电磁特性，能对电场或磁场产生电磁响应，通过对人造微结构的结构和排列规律进行精确设计和控制，可以使超材料呈现出各种一般材料所不具有的电磁特性，如能汇聚、发散和偏折电磁波等。

纳米碳化硅纯度高，粒径小，分布均匀，比表面积大，表面活性高，具有极好的力学、热学、电学和化学性能，即具有高硬度，高耐磨性和良好的自润滑能力，并且具有高热传导率、低介电损耗和低热膨胀系数及优异的机械性能。碳化硅纳米材料具有高禁带宽度，高的临界击穿电场和热导率，较低的介电常数和较高的电子饱和迁移率，抗辐射能力强，机械性能好等特性，成为制作高频、大功率、低能耗、耐高温和抗辐射电子和光电子器件的理想材料。

热等静压(hot isostatic pressing，简称HIP)是一种集高温、高压于一体的工艺生产技术，加热温度通常为1000-2000℃，通过将密闭容器中的高压惰性气体或氮气作为传压介质，工作压力可达200MPa。在高温、高压的共同作用下，被加工件的各向均衡受压，故加工产品的致密度高、均匀性好、性能优异。该技术还具有生产周期短、工序少、能耗低、材料损耗小等特点。

超材料产业的不断发展，对介质基板的要求大大提高，以往的介质基板材料为高分子聚合物，其导热性能较低，因此，开发一种高热导率、低介电损耗、具有优异机械性能的新材料作为介质基板材料对于提高超材料的性能具有重要意义。

【发明内容】

本发明所要解决的技术问题是提供一种超材料介质基板材料及其制备方法，此制备方法生产工艺简单，制成的超材料介质基板材料具有介电损耗低、热导率高等特点。随着晶粒尺寸的减小，纳米材料的超塑性能增强，因此通过此方法制备的纳米陶瓷材料的机械性能相当优越，利于大规模工业生产，拥有良好的开发与应用前景。

本发明实现发明目的首先提供一种超材料介质基板材料及其制备方法，包括以下步骤：

101.制备掺硼纳米碳化硅陶瓷；

102.根据需要选择不同质量比的硼和纳米碳化硅，重复上述步骤，得到不同的陶瓷，将其烧结形成超材料的介质基板材料。

步骤101中制备掺硼纳米碳化硅陶瓷包括以下步骤：

1011.将掺硼纳米碳化硅粉末、溶剂、表面活性剂混合后研磨成细小颗粒；

1012.将研磨后的细小颗粒用超声洗涤并干燥；

1013.利用热等静压工艺将细小颗粒烧结成掺硼纳米碳化硅陶瓷。

作为具体实施方式，所述步骤1011中，所述掺硼纳米碳化硅粉末中硼的质量比为0.1％-20％。

作为具体实施方式，所述步骤1011中，所述纳米碳化硅粉末的纯度≥99％。

作为具体实施方式，所述步骤1011中，所述掺硼纳米碳化硅粉末的粒度为30-100nm。

作为具体实施方式，所述步骤1011中，所述溶剂为水和乙醇，两者的质量比为，水∶乙醇＝9∶1。

作为具体实施方式，所述步骤1011中，所述表面活性剂为甘油三油酸酯，所述表面活性剂的质量比为0-1％。

作为具体实施方式，所述步骤1013中，所述热等静压工艺的烧结压力控制在800-1000MPa，烧结温度控制在1500-1800℃，烧结时间控制在5-15min。

一种超材料介质基板材料，所述介质基板材料由掺硼纳米碳化硅陶瓷烧结而成，所述掺硼纳米碳化硅陶瓷中硼的质量比为0.1％-20％。

通过应用本发明的超材料介质基板材料及其制备方法，在烧结纳米碳化硅陶瓷过程中掺入硼，可以有效提高基板材料的热导率，增强基板材料的机械性能，降低介质基板的介电损耗，对于超材料的封装工艺发展具有重要意义。

【附图说明】

图1，超材料介质基板材料的制备方法流程图。

图2，掺硼纳米碳化硅陶瓷制备方法流程图。

【具体实施方式】

下面结合附图和实施例对本发明进行详细说明。