[发明专利]一种医疗器械的金属部件上的含铜复合涂层的制备方法及医疗器械

权利要求书

1.一种医疗器械的金属部件上的含铜复合涂层的制备方法，其特征在于：所述制备方法包括如下步骤：

步骤一，对所述医疗器械的金属部件表面进行清洗；

步骤二，将医疗器械的金属部件放入真空室，并将其进行预处理；

步骤三，在真空室内产生铜离子，在偏压的作用下，使铜离子向医疗器械的金属部件表面移动，所述铜离子真空室内的另一种元素的离子结合，在医疗器械的金属部件表面发生反应而形成含铜复合涂层。

2.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在步骤三中，所述另一种元素为钛，在真空室内，通过电流将钛蒸发并离子化，在偏压的作用下，使钛离子向医疗器械的金属部件表面移动，在医疗器械的金属部件表面形成铜钛混合涂层。

3.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在步骤三中，所述另一种元素为氮，通过铜离子与真空室内的氮离子发生化学反应，在医疗器械表的金属部件面形成铜氮化合涂层。

4.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤二中的预处理步骤如下：将医疗器械的金属部件放入真空室后，使得真空室气压小于3.0×10^-3Pa，调节氩气流量使得真空室气压达到0.5Pa，并加偏压使氩气辉光放电，此时调节偏压电源到400-500V，使氩离子进行溅射清洗医疗器械的金属部件表面，清洗时间为5-10分钟。

5.如权利要求2所述的制备方法，其特征在于，在所述步骤三中，使真空室气压降到5×10^-5Pa后，然后开启加热电源使医疗器械的金属部件温度达到200-300℃并保温，通入氩气保证真空室气压保持在0.2-0.5Pa，偏压调节到200-600V，再分别开启铜靶和钛靶的电源，使钛和铜蒸发并离子化，钛离子和铜离子在偏压的作用下向医疗器械的金属部件表面移动，在医疗器械的金属部件表面沉积铜钛混合涂层。

6.如权利要求2所述的制备方法，其特征在于，在所述步骤三中，使得真空室气压降到1×10^-5Pa后，然后，再通入氩气保证真空室气压保持在0.2-0.5Pa，调节偏压到1000-2000V，再分别开启铜靶和钛靶的电源，使钛和铜蒸发并离子化，通过磁过滤管筛选电离的离子，钛离子和铜离子在偏压的作用下向医疗器械的金属部件表面移动并且注入到医疗器械的金属部件的表面层中。

7.如权利要求5或6所述的制备方法，其特征在于，沉积时间为10-20分钟。

8.如权利要求3所述的制备方法，其特征在于，在步骤三中，使得真空室气压降到5×10^-5Pa后，开启加热电源使医疗器械的金属部件温度达到175-225℃并保温，通入氮气保证真空室气压保持在0.5-0.7Pa，偏压调节到280-320V，沉积时间为5-10分钟。

9.一种医疗器械，其包括金属部件及形成在所述金属部件上的含铜复合涂层，其特征在于：所述含铜复合涂层包括铜元素和至少另一种元素，所述铜元素的含量多至能够抑制细胞在所述医疗器械的金属部件表面的生长，所述另一种元素具有生物相容性。

10.如权利要求9所述的医疗器械，其特征在于，所述另一种元素为钛或氮元素。

11.如权利要求9所述的医疗器械，其特征在于，所述金属部件的材质为镍钛合金或不锈钢或纯铁。

12.如权利要求9所述的医疗器械，其特征在于，所述含铜复合涂层的厚度为50nm-320nm。

13.如权利要求9所述的医疗器械，其特征在于，所述含铜复合涂层中铜质量分数在10％至45％之间。