[发明专利]一种超材料的封装夹具

说明书

【技术领域】

本发明涉及超材料领域，，尤其涉及一种超材料的封装夹具。

【背景技术】

超材料这一概念最先由前苏联人Veselago于1968年首先提出。超材料是由多个超材料功能板通过层叠或其他阵列方式组合而成，超材料功能板由介质基板和阵列在介质基板上的多个人造微结构组成，通过对人造微结构的结构和大小进行设计，并将多个人造微结构按照特定的排布规律进行排布，可以使超材料功能板对电磁波具有特定的电磁调制功能。人造微结构一般设计在电磁波波长的十分之一的尺度范围内，因此，对电磁波而言，人造微结构及其所在的介质基板可以等效为具有等效介电常数和等效磁导率的超材料基本结构单元，当改变人造微结构的结构和大小时，超材料基本结构单元的等效介电常数和等效磁导率将随之改变，超材料正是通过对每一个超材料基本结构单元的设计实现对电磁波的调制。

电磁超材料由于表现出非常奇妙的电磁效应，可用于吸波材料和隐形材料等领域，成为吸波材料领域研究的热点。超材料的性质和功能主要来自于其内部的结构，可以说“超材料”是通过人工手段量体裁衣制成的复合材料。为设计和合成“超材料”，人们进行了很多研究工作。为了尽快实现超材料的产业化，超材料的封装领域研究也日益增多。

超材料的封装主要是支撑和保护内部器件系统、实现信号和功率的分配以及热量的散失，以保证内部器件的正常运转。超材料的加工过程主要是将带有微阵列金属结构的PCB基板迭层在一起，层板之间填充其他介质。在层叠具有微阵列金属结构的PCB过程中需要将各层板对整，并且需要将不同PCB板层的微阵列金属结构对齐，如何精确制备具有周期排列的三维精细结构成为超材料制备技术的关键。

【发明内容】

本发明所要解决的技术问题是：提供一种超材料的封装夹具，该夹具保证超材料在封装时所有超材料板完全对齐，以保证不同层超材料板上的微结构在同一条直线上。

本发明实现发明目的采用的技术方案是，一种超材料的封装夹具，其特征在于：包括底座和平均分布在底座上的滑动部件，超材料板放置在所述的滑动部件之间。

所述的滑动部件至少两个，所述的滑动部件包括滑动块，所述的滑动块的凸部与所述底座上的滑槽相配合。

所述的滑动部件还包括用于固定滑动块的固定块，所述的固定块通过连接件安装在滑动块凸部底端。

所述的固定件的两端在所述滑槽的槽边滑动。

所述的滑动部件优选为四个。

原理为：松动连接件，使滑动部件滑到适当的位置，将超材料板放置在滑动部件之间的容置区，相邻超材料板之间都覆上一层胶液，再滑动滑动块，使滑动块紧紧夹住超材料板，最后拧紧固定块上的连接件，使滑动部件固定在底座上，从而保证了在封装时所有超材料板完全对齐，以保证不同层超材料板上的微结构在同一条直线上，此工具可适用于不同形状、不同尺寸的超材料板的封装。

本发明的有益效果是，通过滑动块在该夹具底座上滑动，能使所需封装的超材料板完全对齐，以保证不同层超材料板上的微结构在同一条直线上，此工具可适用于不同形状、不同尺寸的超材料板的封装。

【附图说明】

图1本发明的立体俯视图。

图2本发明的立体仰视图。

图3本发明的一种实施例示意图。

图4本发明的另一种实施例示意图。

【具体实施方式】

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

一种超材料的封装夹具，如图1所示，包括底座1和至少两个滑动部件，所述的滑动部件平均分布在底座1上，本实施例中优选为四个滑动部件，超材料板放置在所述的滑动部件之间的容置区内；

如图2所示，所述的滑动部件包括滑动块2和用于固定滑动块2的固定块7，所述的固定块7通过连接件8安装在滑动块凸部4底端，所述的滑动块的凸部4与所述底座上的滑槽3相配合，所述的固定件7的两端在所述滑槽的槽边6滑动。

原理为：松动连接件8，使滑动部件滑到适当的位置，将超材料板放置在滑动部件之间的容置区，相邻超材料板之间都覆上一层胶液，再滑动滑动块，使滑动块紧紧夹住超材料板，最后拧紧固定块上的连接件，使滑动部件固定在底座1上，从而保证了在封装时所有超材料板完全对齐；

如图3所示，超材料板为方形的示意图，如图4所示，超材料板为圆形的示意图，也适用于不同形状、不同尺寸的超材料板的封装。

在上述实施例中，仅对本发明进行了示范性描述，但是本领域技术人员在阅读本专利申请后可以在不脱离本发明的精神和范围的情况下对本发明进行各种修改。