[发明专利]一种基于三维立体封装技术的微型姿态航向参考系统

权利要求书

1.一种基于三维立体封装技术的微型姿态航向参考系统，包括有位于内核的三维空间集成基座(401)，且该三维空间集成基座(401)为六面体；所述的三维空间集成基座(401)外表面紧覆有多层刚柔结合板(101)；其特征是：所述的多层刚柔结合板(101)一面内配有微处理器(301)，另外五面分别配装有三个单轴陀螺仪(701)、一个三轴加速度计(702)和一个三轴磁传感器(703)；所述的三维空间集成基座(401)一面制有主器件槽(412)，且微处理器(301)嵌入于该主器件槽(412)内；所述的三维空间集成基座(401)每面四角处均插配有定位螺钉(409)，且定位螺钉(409)还与多层刚柔结合板(101)对应处穿插紧配；一次成型的三维空间集成基座，能利用削磨加工到精密的平面度和垂直度，直接提供三对两两互相垂直的安装面，对应配合并满足传感器件的X、Y、Z轴分别平行，相互之间必须正交的安装要求。

2.根据权利要求1所述的一种基于三维立体封装技术的微型姿态航向参考系统，其特征是：所述的多层刚柔结合板(101)其六面体分别为：第一刚性印刷电路板部分(102)、第二刚性印刷电路板部分(103)、第三刚性印刷电路板部分(104)、第四刚性印刷电路板部分(105)、第五刚性印刷电路板部分(106)、第六刚性印刷电路板部分(107)。

3.根据权利要求2所述的一种基于三维立体封装技术的微型姿态航向参考系统，其特征是：所述的第一刚性印刷电路板部分(102)、第三刚性印刷电路板部分(104)、第五刚性印刷电路板部分(106)、第六刚性印刷电路板部分(107)依次自左而右成一直线并列布置，且相接处粘连有韧带(108)。

4.根据权利要求2所述的一种基于三维立体封装技术的微型姿态航向参考系统，其特征是：所述的第二刚性印刷电路板部分(103)、第三刚性印刷电路板部分(104)、第四刚性印刷电路板部分(105)依次自下而上成一直线并列布置，且相接处粘连有韧带(108)。

5.根据权利要求2所述的一种基于三维立体封装技术的微型姿态航向参考系统，其特征是：所述的微处理器(301)配于第一刚性印刷电路板部分(102)上；所述的第二刚性印刷电路板部分(103)、第三刚性印刷电路板部分(104)、第四刚性印刷电路板部分(105)、第五刚性印刷电路板部分(106)、第六刚性印刷电路板部分(107)的每一面板中间位置均制有一个电路板安装孔(110)，每一内表面上均配装有六个凸起、并依电路板安装孔(110)为中心陈列布置的被动元件(201)。

6.根据权利要求5所述的一种基于三维立体封装技术的微型姿态航向参考系统，其特征是：第一刚性印刷电路板部分(102)、第二刚性印刷电路板部分(103)、第三刚性印刷电路板部分(104)、第四刚性印刷电路板部分(105)、第五刚性印刷电路板部分(106)、第六刚性印刷电路板部分(107)每一面板的四角处均制有定位孔(109)，且定位孔(109)与所述的定位螺钉(409)对应插配。

7.根据权利要求6所述的一种基于三维立体封装技术的微型姿态航向参考系统，其特征是：所述的陀螺仪(701)为三个，分别安装于第二刚性印刷电路板部分(103)、第三刚性印刷电路板部分(104)、第五刚性印刷电路板部分(106)中间部位；所述的三轴磁传感器(703)为一个，并安装于第四刚性印刷电路板部分(105)的中间部位；所述的三轴加速度计(702)为一个，并安装于第六刚性印刷电路板部分(107)的中间部位，使三轴加速度计(702)的z向敏感轴与安装平面相互垂直。

8.根据权利要求7所述的一种基于三维立体封装技术的微型姿态航向参考系统，其特征是：所述的三维空间集成基座(401)采用钛合金材料制成，或采用树脂材料制成，或采用铝合金材料制成；

所述的三维空间集成基座(401)其六面分别为：前平面(403)、后平面(405)、左平面(402)、右平面(406)、上平面(407)和下平面(404)，并分别与多层刚柔结合板(101)的第一刚性印刷电路板部分(102)、第二刚性印刷电路板部分(103)、第三刚性印刷电路板部分(104)、第四刚性印刷电路板部分(105)、第五刚性印刷电路板部分(106)、第六刚性印刷电路板部分(107)一一配对。