[发明专利]一种制备铜箔的轧制工艺方法

说明书

技术领域

本发明属于金属材料轧制技术领域，涉及一种铜箔的轧制工艺，适用于电缆、包装等工业领域需求高性能铜箔的制备。 

背景技术

通常铜箔制备过程中由于轧制工艺不同以及退火温度时间差异，造成制备的纯铜箔存在较差的性能，限制了其进一步的广泛应用。优化轧制工艺方法技术可以改善铜箔的综合性能，目前已受到人们的广泛关注和高度重视。迄今为止，国内外研究学者对纯铜箔制备技术进行了一些研究，取得了一定的成果。但这些研究者虽然可以采用轧制工艺制备出纯铜箔，但是或多或少的存在强度、延伸率以及电导率的问题，追其原因，是在轧制次数以及退火温度时间控制上。鉴于目前这种研究现状，本发明提出了制备纯铜箔的优化工艺方法，能够满足使用需要。 

发明目的

针对目前制备纯铜箔的工艺上存在或多或少的问题，本发明提出经过多次轧制工艺以及在特定退火温度和时间的基础上，制备出了纯铜箔，发展了一种铜箔制备工艺，同时使得制备的铜箔满足使用要求，对于扩大铜箔应用领域奠定了基础。

发明内容

本发明提供了一种轧制铜箔的新工艺方法，利用熔炼炉熔炼纯铜，采用多次轧制结合多次退火工艺方法，制备出满足使用需要的铜箔。 

本发明的基本原理是：采用多次轧制工艺，并在轧制过程中实施退火工艺，使得制备的铜箔强度以及延伸率等性能指标满足需要。 

本发明的具体技术方案是： 

(1) 首先把99.9%的电解铜借助熔炼炉进行冶炼，熔炼温度高于纯铜熔点40度，熔炼保温时间8min。

(2)利用连铸连轧设备，把液态金属铜制备成12mm厚的板材，接下来一次轧制成为1.95mm厚的板材，进行退火，退火温度480度保温5个小时。 

(3)把经过退火后的1.95mm厚的板材，一次轧制到0.96mm，再一次分别轧制到0.45mm、0.2mm以及0.1mm。把0.1mm厚的铜箔退火，退火温度430度，时间8个小时。 

本方法与已有技术相比具有如下优点： 

(1)在制备纯铜箔时采用了多次轧制工艺方法，改变了传统铜箔内部组织和应力状态，使得制备的铜箔满足要求。

(2)采用的是熔炼炉、轧机以及热处理炉等普通设备，制作工艺简便，加快了生产周期，降低了能耗，节约了成本，便于操作，安全稳定。 

(3)本工艺方法制备出的纯铜箔，力学性能得到显著提高，能够满足特定场合需要。 

本方法可以实现成本低廉、操作简便、效果稳定的铜箔制备。 

具体实施方式

本发明轧制铜箔的新工艺方法：采用多次轧制以及退火工艺，制备出性能优异满足需要的纯铜箔。 

具体实施步骤如下：(1) 首先把99.9%的电解铜借助熔炼炉进行冶炼，熔炼温度高于纯铜熔点40度，熔炼保温时间8min。(2)利用连铸连轧设备，把液态金属铜制备成12mm厚的板材，接下来一次轧制成为1.95mm厚的板材，进行退火，退火温度480度保温5个小时。(3)把经过退火后的1.95mm厚的板材，一次轧制到0.96mm，再一次分别轧制到0.45mm、0.2mm以及0.1mm。把0.1mm厚的铜箔退火，退火温度430度，时间8个小时。经过此工艺制备的铜箔性能抗拉强度250MPa，延伸率23%，电阻率0.0017593欧姆。