[发明专利]低电容高速传输半导体浪涌保护器条带无效
| 申请号： | 201110300088.5 | 申请日： | 2011-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN103021986A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 史田元;胡蛇庆 | 申请（专利权）人： | 江苏锦丰电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/495 |
| 代理公司： | 南京天华专利代理有限责任公司 32218 | 代理人： | 夏平 |
| 地址： | 214205 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电容 高速 传输 半导体 浪涌保护器 条带 | ||
【权利要求书】：
1.一种低电容高速传输半导体浪涌保护器条带，包括焊片(1)、线路焊脚(2)和连接支架(3)，所述线路焊脚(2)的一端与所述焊片(1)相连，所述线路焊脚(2)的另一端固定连接在所述连接支架(3)上，其特征在于：在所述焊片(1)上设有与浪涌保护器芯片相连的凸台(5)。
2.根据权利要求1所述的低电容高速传输半导体浪涌保护器条带，其特征在于：所述线路焊脚(2)与所述连接支架(3)之间的连接片上设有折线或折槽(6)。
3.根据权利要求1所述的低电容高速传输半导体浪涌保护器条带，其特征在于：所述连接支架(3)底部的连接条上设有用以固定和定位条带的定位孔(4)。
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