[发明专利]带恒温槽的晶体振荡器

说明书

技术领域

本发明涉及一种带恒温槽的晶体振荡器(OCXO：Oven Controlled Crystal Oscillator)，特别是涉及一种在基板上锡焊有电路部件的情况下减少在该焊锡上产生断裂而提高可靠性的带恒温槽的晶体振荡器。

背景技术

[以往的技术]

带恒温槽的晶体振荡器为了提高频率稳定度，通过在宽的温度范围内在恒温槽中对温度影响力大的部件进行温度控制来实现频率的稳定化。

带恒温槽的晶体振荡器中的温度控制一般如下：控制恒温槽的控制电路通过使用了热敏电阻的电阻桥的差动直流放大器来进行温度控制。在重复了恒温槽的电源接通/断开的情况下，对使用部件/材料加载热循环，可靠性存在问题。

[电路部件搭载例：图13、图14]

参照图13、图14来说明以往在晶体振荡器的基板上搭载大型的电路部件(大型电路部件)的情况。图13是大型电路部件搭载的俯视说明图，图14是大型电路部件搭载的剖面说明图。

如图13、图14所示，在玻璃环氧树脂的基板1上通过焊锡10固定有大型的电路部件(大型电路部件)2。

此外，在图13、14中，为了简化说明，设为在小的基板1上搭载1个大型电路部件2而进行简化了的图，但在实际的基板1上搭载有晶体振动器、多个大小的电路部件等。

[关联技术]

此外，作为相关联的现有技术，有日本特开2007-214307号公报“電子デバイス”(爱普生拓优科梦株式会社)[专利文献1]、日本特开平08-237031号公报“压電発振器”(京瓷(KYOCERA KINSEKI)株式会社)[专利文献2]、日本实开昭62-037428号公报“压電発振器”(京瓷(KYOCERA KINSEKI)株式会社)[专利文献3]、日本特开2006-014208号公报“水晶発振器”(日本电波工业株式会社)[专利文献4]、日本特开2009-284372号公报“水晶振動子の恒温構造”(日本电波工业株式会社)[专利文献5]。

在专利文献1中示出如下内容：在电子设备中，在电子部件的下侧的基板30中设置开口部38、切口部40，能够降低由于空气膨胀而在密封材料12中出现断裂。

在专利文献2中示出如下内容：在压电振荡器中，形成狭缝5以使得包围配置在基板4上的振荡电路部件3，能够减少热量向其它部分扩散。

在专利文献3中示出如下内容：在压电振荡器中，如图1所示那样地在基板14形成狭缝状的透孔部16，抑制膨胀率不同所导致的不量状况，提高频率温度特性。

在专利文献4中示出如下内容：在晶体振荡器中，设置由电阻发热层构成的带状的加热单元以使得沿着基板的周边包围基板的内侧区域。

在专利文献5中示出如下内容：在恒温槽振荡器中，将加热用的片状电阻3a配置在成为晶体振动器的下表面侧的电路基板4的空地13，形成电阻皮膜的一主面与晶体振动器的下表面面对面配置，晶体振动器覆盖空地13而配置在基板4上。

专利文献1：日本特开2007-214307号公报

专利文献2：日本特开平08-237031号公报

专利文献3：日本实开昭62-037428号公报

专利文献4：日本特开2006-014208号公报

专利文献5：日本特开2009-284372号公报

发明内容

然而，在以往的晶体振荡器中，在电路基板上使用了玻璃环氧树脂的情况下，由于搭载在基板上的例如使用了陶瓷的电子部件的电路部件和玻璃环氧树脂材的线膨胀率存在差异，所以存在如下问题点：在产生热循环的使用环境中，变形集中倒安装焊锡，在焊锡中产生断裂。

这里，关于玻璃环氧树脂材的线膨胀率，一般的CEM(Composite Epoxy Material：复合基覆铜板)-3为纵方向25ppm/℃、横方向28ppm/℃、厚度方向65ppm/℃，一般的FR(Flame Retardant：阻燃剂)-4为纵方向13ppm/℃、横方向16ppm/℃、厚度方向60ppm/℃。

另外，陶瓷(氧化铝基材)的线膨胀率为7ppm/℃。

此外，众所周知一般在大型的电路部件中比小型的电路部件更会在焊锡中产生断裂。然而，也有由于部件的性能、常数而不能小型化的电路部件，也有很多必须使用大型的电路部件的情况。