[发明专利]修整器装置及其检测方法有效
申请号: | 201110300143.0 | 申请日: | 2011-09-28 |
公开(公告)号: | CN102343553A | 公开(公告)日: | 2012-02-08 |
发明(设计)人: | 陈洪雷;刘波 | 申请(专利权)人: | 上海宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | B24B53/12 | 分类号: | B24B53/12 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 骆苏华 |
地址: | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 修整 装置 及其 检测 方法 | ||
1.一种修整器装置,包括至少一个修整器和控制装置;其特征在于,所述控制装置包括真空测量器、适于将所述真空测量器连通至真空环境的第一真空管、分别连通至所述至少一个修整器且与所述修整器的数量匹配的第三真空管、分别连接至所述第三真空管且与所述第三真空管的数量匹配的连接部件、以及连接至所述第一真空管、真空测量器和一个连接部件的第二真空管;还包括在连接部件为两个以上时连通所述连接部件的中间真空管;其中,所述中间真空管和第二真空管均具有开启和关闭两种状态。
2.根据权利要求1所述的修整器装置,其特征在于,所述第二真空管的长度大于其与第一真空管、真空测量器的连接点和与其连接的连接部件之间的距离。
3.根据权利要求1所述的修整器装置,其特征在于,在连接部件为两个以上时所述中间真空管的长度大于其两端连接的连接部件之间的距离。
4.根据权利要求1所述的修整器装置,其特征在于,所述修整器的数量为一个。
5.根据权利要求1所述的修整器装置,其特征在于,所述修整器的数量为两个以上。
6.根据权利要求1所述的修整器装置,其特征在于,在所述修整器和连接部件之间还设置有控制阀门,所述控制阀门用于控制所述第三真空管的开启和关闭。
7.一种根据权利要求1所述的修整器装置的检测方法,其特征在于,包括:确定所述真空测量器的测量数据;
如对真空测量器进行检测,关闭所述第二真空管,若所述真空测量器的测量数据没有改变,则确定所述真空测量器正常;若所述真空测量器的测量数据发生改变,则确定所述真空测量器异常;
如对任一修整器及其对应的连接部件进行检测,关闭连接至修整器的第三真空管,且在连接部件为两个以上时关闭连接至对应该修整器的连接部件的、处于修整器和真空测量器之间的气路外的中间真空管,若所述真空测量器的测量数据没有改变,则确定所述连接部件正常,所述修整器异常;若所述真空测量器的测量数据发生改变,则确定所述连接部件异常。
8.根据权利要求7所述的修整器装置的检测方法,其特征在于,关闭所述第二真空管、关闭所述中间真空管的方式包括如下任一种:
折叠所述第二真空管、所述中间真空管,以使所述第二真空管、所述中间真空管处于关闭状态;
在所述第二真空管、所述中间真空管上设置开关阀门,并将所述开关阀门调至关闭状态,以使所述第二真空管、所述中间真空管处于关闭状态。
9.根据权利要求7所述的修整器装置的检测方法,其特征在于,所述真空测量器的测量数据为第一真空管、第二真空管、第三真空管以及中间真空管内的真空压强值。
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