[发明专利]一种可实时数据处理的原子层沉积设备有效
申请号: | 201110300813.9 | 申请日: | 2011-09-29 |
公开(公告)号: | CN103031533A | 公开(公告)日: | 2013-04-10 |
发明(设计)人: | 王燕;李勇滔;夏洋;赵章琰;石莎莉 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44;C23C16/52 |
代理公司: | 北京市德权律师事务所 11302 | 代理人: | 刘丽君 |
地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 实时 数据处理 原子 沉积 设备 | ||
1.一种可实时数据处理的原子层沉积设备,包括真空部件、加热部件、气路部件、等离子体产生部件和控制部件,其特征在于:所述控制部件包括计算机和数据处理模块;所述计算机与所述数据处理模块连接,所述数据处理模块分别与所述真空部件、加热部件、气路部件、等离子体产生部件连接;
其中,所述计算机,用于显示系统操作界面、接收外部命令、显示系统各部件运行中的参数,向数据处理模块发送运行指令和数据和对所述设备其它部件进行控制,并从数据处理模块接收指令数据,对接收到的指令数据进行分析;
所述数据处理模块,用于对所述真空部件、加热部件、气路部件、等离子体产生部件发送的数据进行处理。
2.如权利要求1所述的可实时数据处理的原子层沉积设备,其特征在于:所述加热部件中的温控器通过RS232串口与所述数据处理模块连接。
3.如权利要求1所述的可实时数据处理的原子层沉积设备,其特征在于:所述真空部件中的压力传感器和真空计分别通过RS232和RS485串口与所述数据处理模块连接。
4.如权利要求1所述的可实时数据处理的原子层沉积设备,其特征在于:所述数据处理模块和所述真空部件中的电压电流放大模块连接,所述电压电流放大模块和继电器连接,所述继电器下端为泵组电源。
5.如权利要求1所述的可实时数据处理的原子层沉积设备,其特征在于:所述数据处理模块与所述等离子体产生部件中的射频电源连接。
6.如权利要求1所述的可实时数据处理的原子层沉积设备,其特征在于:所述数据处理模块与所述气路部件中的质量流量控制器以及各个电磁阀相连。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的