[发明专利]圆片级玻璃微腔的可脱模发泡制备方法

权利要求书

1.一种圆片级玻璃微腔的可脱模发泡制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

第一步，在硅圆片（1）上刻蚀微槽阵列（2）得到硅圆片模具；第二步，在所述硅圆片模具的微槽阵列(2)内放置热释气剂粉末(6)；第三步，将硼硅玻璃圆片与所述硅圆片模具通过粘结层(11)粘结在一起，使得硅圆片模具的微槽阵列(2)密封；第四步，将粘结好的所述圆片加热，至玻璃软化温度以上并保温，热释气剂放出的气体使得软化的玻璃成型获得玻璃微腔（4），冷却，退火；第五步，然后将上述成型后的圆片放入粘结层腐蚀剂中，去除粘结层（11），从而脱去硅圆片模具，得到圆片级玻璃微腔（4）。

2.根据权利要求1所述的圆片级玻璃微腔的可脱模发泡制备方法，其特征在于，所述粘结层为金属铝，所述粘结层腐蚀剂为磷酸，腐蚀温度为80°C，腐蚀时间：2-60min。

3.根据权利要求2所述的圆片级玻璃微腔的可脱模发泡制备方法，其特征在于，所述金属铝通过溅射或电镀的方法沉积在硼硅玻璃圆片表面或硅圆片模具表面。

4.根据权利要求2所述的圆片级玻璃微腔的可脱模发泡制备方法，其特征在于，所述金属铝采用铝箔直接放置于硼硅玻璃圆片与硅圆片模具之间。

5.根据权利要求3或4所述的圆片级玻璃微腔的可脱模发泡制备方法，其特征在于，所述金属铝层的厚度为10-15微米。

6.根据权利要求1所述的圆片级玻璃微腔的可脱模发泡制备方法，其特征在于，所述的硼硅玻璃圆片为Pyrex7740玻璃圆片。

7.根据权利要求1所述的圆片级玻璃微腔的可脱模发泡制备方法，其特征在于，所述热释气剂为碳酸钙粉末或氢化钛粉末。

8.根据权利要求1所述的圆片级玻璃微腔的可脱模发泡制备方法，其特征在于，所述退火温度为550℃-570℃，退火保温时间为30min，然后缓慢风冷至常温。

9.根据权利要求1所述的圆片级玻璃微腔的可脱模发泡制备方法，其特征在于，第四步所述粘结好的圆片加热温度为820℃-900℃。

10.根据权利要求1所述的圆片级玻璃微腔的可脱模发泡制备方法，其特征在于，第三步所述的粘结采用的方法为阳极键合，阳极键合条件为：电压600V-800V，温度为300℃-500℃。