[发明专利]一种耐高真空耐高温电线电缆及其制备方法

权利要求书

1.一种耐高真空耐高温电线电缆，其特征在于：电线电缆的组成为金属导体、含羟基联苯型聚酰亚胺HPI绝缘薄膜绕包层和环氧-马来酰亚胺基聚酰亚胺T-MHPI绝缘涂层。

2.根据权利要求1所述的一种耐高真空耐高温电线电缆，其特征在于：所述金属导体选自铜线、镀银铜线、铜绞合线、镀银铜绞合线、镀镍铜线、镀镍铜绞合线、铝线、镀银铝线、铝绞合线、镀银铝绞合线、镀镍铝线、镀镍铝绞合线中的一种或几种。

3.根据权利要求1所述的一种耐高真空耐高温电线电缆，其特征在于：所述HPI绝缘薄膜的分子结构如下：

n₁，n₂为聚合度，大于10小于100。

4.根据权利要求1所述的一种耐高真空耐高温电线电缆，其特征在于：所述HPI绝缘薄膜绕包层厚度为0.05～0.1毫米。

5.根据权利要求1所述的一种耐高真空耐高温电线电缆，其特征在于：所述T-MHPI绝缘涂层厚度为0.02～0.1毫米。

6.根据权利要求1所述的一种耐高真空耐高温电线电缆，其特征在于：所述T-MHPI绝缘涂层中所用T-MHPI绝缘涂料的制备方法如下：

(1)将马来酰亚胺基聚酰亚胺加入到N-甲基-2-吡咯烷酮中，于80℃～120℃下搅拌溶解，得均相溶液，冷却至室温，加入多官能环氧树脂和甲苯，搅拌溶解，得A组分溶液；其中，多官能环氧树脂与甲苯的质量体积比为1克∶2毫升；多官能环氧树脂与马来酰亚胺基聚酰亚胺的质量比为1∶10；N-甲基-2-吡咯烷酮与马来酰亚胺基聚酰亚胺的体积重量比为6～20毫升∶1克；

(2)将促进剂和有机溶剂混合，搅拌溶解，得B组分溶液；

(3)将上述A、B组分进行混合，搅拌均匀，即得T-MHPI绝缘涂料；其中，B组分溶液中的促进剂与A组分中的多官能环氧树脂的质量比为1∶50，促进剂与有机溶剂质量体积比为1克∶10～100毫升。

7.根据权利要求6所述的一种耐高真空耐高温电线电缆，其特征在于：所述步骤(1)中的多官能环氧树脂选自N，N，N′，N′-四缩水甘油基-4，4′-二氨基二苯甲烷、N，N，N′，N′-四缩水甘油基-4，4′-二氨基二苯砜、N，N，N′，N′-四缩水甘油基-3，3′-二甲基-4，4′-二氨基二苯甲烷、热塑性酚醛环氧树脂中的一种或几种。

8.根据权利要求6所述的一种耐高真空耐高温电线电缆，其特征在于：所述步骤(2)中的促进剂选自2-乙基-4-甲基咪唑、2-甲基咪唑、2，4-二甲基咪唑、2-乙基咪唑、2，4，6-三(二甲氨基甲基)苯酚、苄基二甲胺、三乙胺、三丙胺、三丁胺、1，8-二氮杂-双环[5.4.0]十一烯-7、对癸二酸二酰肼、间苯二甲酸二酰肼、水杨酸酰肼、己二酸酰肼、三氟化硼-2，4-二甲基苯胺络合物中的一种或几种。

9.根据权利要求6所述的一种耐高真空耐高温电线电缆，其特征在于：所述步骤(2)中的有机溶剂选自N，N-二甲基甲酰胺、N，N-二甲基乙酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮、N-乙基-2-吡咯烷酮、二甲基亚砜、二氯甲烷、二氯乙烷、三氯甲烷、甲苯、丙酮、四氢呋喃、甲基四氢呋喃、乙二醇单甲醚、乙二醇二甲醚、乙二醇单乙醚、乙二醇二乙醚中的一种或几种。

10.一种耐高真空耐高温电线电缆的制备方法，包括：

将HPI绝缘薄膜绕包于金属导体外围后，涂覆T-MHPI绝缘涂料，120℃-350℃固化交联，即得耐高真空耐高温电线电缆。