[发明专利]粘接剂树脂组合物、其固化物以及粘接剂膜

说明书

技术领域

本发明涉及用于例如在电路基板或电子部件中形成绝缘性粘接剂层的粘接剂树脂组合物、其固化物以及粘接剂膜。

背景技术

环氧树脂的粘接性、机械强度以及电绝缘性优良，并且通过树脂、固化剂、改性剂等的组合，能够具有适合于各种用途的功能。因此，环氧树脂多用作例如电路基板材料、电子部件用的粘接剂、密封剂等。近年来，不断进行电气、电子设备的高性能化、高密度化，与之相伴随，正在寻求对于搭载在电路基板上的电子部件所产生的放热的对策。因此，作为用于提高电路基板的散热性的技术，提出了在电路基板用的环氧树脂组合物中填充控制粒径分布的高导热性的无机填料的方案(例如专利文献1、2)。

但是，在面向电气、电子材料领域的环氧树脂组合物中通常使用通过预先在组合物中分散、使其加热熔解而开始固化的潜在性固化剂。作为这样的潜在性固化剂，广泛使用双氰胺。双氰胺的有效期(pot life)长，具有优良的潜在性，另一方面，固化温度高，加热时的固化速度也慢，因此通常还并用固化促进剂。作为固化促进剂，通常使用胺类、咪唑化合物等(例如参照专利文献2)。

另外，也提出了使用咪唑化合物作为环氧树脂的固化剂的方案。例如，在专利文献3中公开了一种粘接剂组合物，其含有环氧树脂混合物和咪唑化合物，所述环氧树脂混合物使用二种以上环氧当量不同的环氧树脂，表观的环氧当量为250以上且1500以下，并且具有最大环氧当量的环氧树脂的环氧当量为2000以上且5000以下。但是，该专利文献3的粘接剂组合物由于使用的环氧树脂的环氧当量大，因此固化物的玻璃化转变温度(Tg)低。另外，作为比较例，公开了由表观环氧当量为250以下的环氧树脂组合物和咪唑化合物组合而成的组合物，但记载了脱模性、柔软性、固化物的耐热性(加热后的耐电压性)变得不良。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2001-348488号公报

专利文献2：日本特开2007-246861号公报

专利文献3：日本特许3594363号公报

发明内容

发明所要解决的问题

如上所述，双氰胺在环氧树脂组合物中多用作潜在性固化剂。但是，在使用含有双氰胺的环氧树脂组合物、形成了与配线等的金属层相接触的绝缘性粘接剂层的电路基板和电子部件中，有时粘接剂层的粘接力降低，或者绝缘性减低而引起绝缘不良，正在寻求其对策。

本发明的目的在于提供固化物具有优良的导热性并且不易产生粘接力和绝缘性的降低的粘接剂树脂组合物。

用于解决技术问题的手段

本发明人得到如下见解，在使用双氰胺作为固化剂的环氧树脂的粘接剂层中，来自双氰胺的铵离子成为迁移相关因素，对电路基板等的绝缘特性产生不良影响。而且发现，通过从咪唑类中选择粘接剂树脂组合物中的固化剂，将固化物中的铵离子的量控制在一定量以下，可以解决上述问题，从而完成了本发明。

即，本发明的粘接剂树脂组合物是含有下述成分(A)以及(B)的粘接剂树脂组合物，由该粘接剂树脂组合物固化而成的固化物中的铵离子为50重量ppm以下。

(A)：含有下述成分(1)～(3)的环氧类粘接树脂原料。

(1)环氧树脂、

(2)由咪唑化合物构成的固化剂、以及

(3)苯氧树脂，

其中，上述(1)成分含有环氧当量为150～220的范围内的环氧树脂，该环氧树脂相对于环氧树脂的总量为50重量％以上，环氧类粘接树脂原料中的(2)成分的含量为：相对于环氧类粘接树脂原料中的固体成分100重量份为2～10重量份的范围内。

(B)：满足下述条件a)～c)的氧化铝粉末。

a)最大粒径为120μm以下，

b)全部氧化铝粉末中结晶性球状氧化铝所占的比例为90重量％以上，并且

c)上述结晶性球状氧化铝粒径分布满足以下i)～iii)的条件。

i)平均粒径D₅₀为35～50μm、并且[体积平均粒径]/[个数平均粒径]在1.2～2.0的范围内的粒子在结晶性球状氧化铝中以30～50重量％的范围内存在，

ii)平均粒径D₅₀为5～15μm、并且[体积平均粒径]/[个数平均粒径]在2.0～3.5的范围内的粒子在结晶性球状氧化铝中以30～50重量％的范围内存在，以及