[发明专利]弹性固定轮及包含其的晶圆适配器

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体器件制造领域，尤其涉及晶圆适配器。

背景技术

在现代半导体制造业中，为了降低半导体器件的成本，采用的晶圆尺寸不断增大。众所周知，晶圆尺寸越大，利用单片晶圆制造出的芯片总数越多，由此单个芯片的成本就越低。

然而，晶圆尺寸的发展是个逐步的过程，且由于开发大尺寸晶圆需要巨额投资，因此对于半导体制造商来说，通常会同时生产两种或更多种尺寸的晶圆。这就需要半导体制造加工设备提供对不同尺寸晶圆的兼容。

在半导体器件的制造过程中，从晶圆到半导体芯片，需要经过各种复杂的加工步骤，这些加工步骤由不同的设备完成。为了简化运输和尽可能降低污染，通常使用一种前开式标准晶圆盒(Front Opening Unified Pod，FOUP)在不同设备之间搬移晶圆。FOUP中可以放置多个晶圆。承载有晶圆的FOUP移动到加工设备前端后，与各加工设备进行对接，然后晶圆被加工设备吸入并进行加工。完成加工后，晶圆被放回FOUP，再由FOUP运送到下一个加工设备处。

为使承载大尺寸晶圆的FOUP能够同时兼容小尺寸晶圆，可以使用一种晶圆适配器。图1示出常见的放置有晶圆适配器的FOUP的结构示意图。如图1所示，在适用大尺寸晶圆的FOUP 100中放置有可承载小尺寸晶圆的适配器102。通过晶圆适配器102上的弹性固定轮104，使得晶圆适配器102能够在弹性固定轮104与FOUP内侧壁的相互作用力下固定在FOUP 100中。

然而，现有的弹性固定轮104易因受力不均匀而发生断裂，例如，当弹性固定轮104受到过大的挤压力时，弹性固定轮104的轮圈106可能发生过度形变，从而导致轮圈106发生断裂。由此，不仅弹性固定轮104断裂的破屑极易划伤甚至击碎放置在晶圆适配器102里的晶圆，而且使得晶圆适配器102不能在FOUP 100中稳定地固定，甚至导致晶圆破裂，从而污染生产或量测机台。

发明内容

本发明的发明人发现了上述现有技术中存在的晶圆适配器的弹性固定轮容易断裂的问题。为了消除或者至少部分地减轻现有技术中的上述问题，提出了本发明。

在本发明中，通过在用于晶圆适配器的弹性固定轮的主固定部与轮圈之间增加支撑条，来为弹性固定轮提供增强的支撑能力，由此减少或消除断裂的发生。

根据本公开的第一方面，提供了一种用于晶圆适配器的弹性固定轮，包括：轮圈；和主固定部，该主固定部位于所述轮圈内且与所述轮圈一体形成，该主固定部与所述轮圈的一部分之间存在间隙，其特征在于所述弹性固定轮还包括至少两个支撑条，所述至少两个支撑条中的每一个都位于所述间隙中，且每一个所述支撑条的一端与所述主固定部接触，而另一端与所述轮圈的内侧接触。

在一个实施例中，所述轮圈的内侧形成有滑道，每一个所述支撑条的所述另一端可滑动地设置在所述滑道中。

在一个实施例中，每一个所述支撑条的所述一端与所述主固定部固定接触。

在一个实施例中，所述主固定部的侧围形成有主固定部滑道，每一个所述支撑条的所述一端可滑动地设置在所述主固定部滑道中。

在一个实施例中，每一个所述支撑条的所述另一端与所述轮圈的内侧固定接触。

在一个实施例中，所述轮圈内侧的滑道由相互分开的多个滑道分段构成，其中每一个所述支撑条的所述另一端可滑动地设置在相应的一个所述滑道分段中。

在一个实施例中，所述主固定部滑道由相互分开的多个主固定部滑道分段构成，其中每一个所述支撑条的所述一端可滑动地设置在相应的一个所述主固定部滑道分段中。

在一个实施例中，在所述支撑条的总个数为偶数时，所述支撑条关于所述主固定部对称地分布。

在一个实施例中，在所述支撑条的总个数为奇数时，一个所述支撑条与所述主固定部的中心轴线共线，其余所述支撑条关于该共线的支撑条对称地分布。

在一个实施例中，所述至少两个支撑条的部分或全部集中在所述间隙的一部分中。

在一个实施例中，形成所述支撑条的材料与形成所述轮圈和所述主固定部的材料相同。

在一个实施例中，所述支撑条的材料为塑料。

在一个实施例中，所述主固定部上设置有螺孔，便于将所述弹性固定轮固定在晶圆适配器上。

在一个实施例中，所述支撑条的总个数为三个。