[发明专利]小型化基片集成波导环行器无效

专利信息
申请号: 201110301619.2 申请日: 2011-09-30
公开(公告)号: CN102377004A 公开(公告)日: 2012-03-14
发明(设计)人: 陈良;刘松林;汪晓光;邓龙江;汪蔚 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01P1/387 分类号: H01P1/387
代理公司: 成都惠迪专利事务所 51215 代理人: 刘勋
地址: 610041 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 小型化 集成 波导 环行器
【权利要求书】:

1.小型化基片集成波导环行器,在双面覆有金属层的介质基板上,设置有环形器中心结部分(5)和位于输出端口的微带转换连接部分,所述中心结部分(5)包括三个互成120°角的基片集成波导结构及中心铁氧体柱,其特征在于,微带转换连接部分包括设置于第一端口(1)的线性渐变微带线(20)和沿轴对称设置于第二端口(2)和第三端口(3)的两个复合渐变微带线(21),线性渐变微带线(20)设置于对称轴上,复合渐变微带线(21)包括圆弧渐变部分(2101)和线性渐变部分(2102),中心结部分通过线性渐变微带线(20)和复合渐变微带线(21)分别连接到50欧姆微带线接口(10),两个复合渐变微带线(21)位于波导结构内。

2.如权利要求1所述的小型化基片集成波导环行器,其特征在于,在基板上设置由金属化通孔形成的三个基片集成波导结构。

3.如权利要求2所述的小型化基片集成波导环行器,其特征在于,通孔直径为0.8mm,相邻两金属通孔的间距为1.2mm,中心结放置有铁氧体圆柱(5),铁氧体圆柱的半径为1.5mm,高度与基板等高,相对介电常数为14.5,饱和磁化强度为4000高斯。

4.如权利要求2所述的小型化基片集成波导环行器,其特征在于,与复合渐变微带线连接的50欧姆微带线端口方向垂直于器件的外沿。

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