[发明专利]发光装置及具备该发光装置的照明装置

说明书

技术领域

本发明涉及发光装置及具备该发光装置的照明装置。

背景技术

以往，提供了一种搭载有发光元件的发光装置(参照例如日本特开2007-116095号公报(以下，称为公知文献1))。

图12是公知文献1所公开的发光装置的简要结构图。该发光装置100具备LED芯片101，该LED芯片101安装在配线基板103上。配线基板103构成搭载LED芯片101的基体构件。

在LED芯片101的一表面侧设置的电极上连接有接合线105，该接合线105向沿着LED芯片101的一个对角线的方向延伸。

107、109形成导体图案，均由Cu膜、Ni膜和Au膜的层叠膜构成。其中，在俯视观察下比框体(反射体，未图示)靠内侧的部位构成内引线部107，比框体靠外侧的部位构成外引线部109。

如公知文献1所示，当在基板103上形成由金(Au膜)构成的导体图案作为外部连接用的导体图案时，若利用焊料来形成与导体图案连接的外部连接，则存在导体图案中含有的金向焊料扩散而形成金属间化合物的现象。并且，若该现象反复发生，则会产生在基板上Au膜、Cu膜和Ni膜消失而电极焊盘与焊料无法连接这样的问题，在实用上不优选。

另外，在想要不通过钎焊而使用连接器来形成外部连接的使用者处，无法利用公知文献1所记载的发光装置。另一方面，在想要使用钎焊来形成外部连接的使用者处，上述那样的问题点显著化。

发明内容

本发明鉴于上述的问题点，目的在于提供一种通过钎焊及连接器这两种连接方法而能够在实用上不发生问题地确保发光元件与电极间的电连接的发光装置及具备该发光装置的照明装置。

此外，本发明的目的还在于提供一种能够高密度且紧凑地搭载LED芯片的发光装置。

为了达成上述目的，本发明的发光装置的特征在于，

在基板上具有发光部、相对于所述发光部电连接的钎焊用电极焊盘及连接器连接用电极焊盘，

所述钎焊用电极焊盘形成为包含具有焊料扩散防止功能的第一导电性材料，

所述连接器连接用电极焊盘形成为包含具有氧化防止功能的第二导电性材料。

此时，优选所述钎焊用电极焊盘的最表面由所述第一导电性材料形成，所述连接器连接用电极焊盘的最表面由所述第二导电性材料形成。

这里，作为所述第一导电性材料，可以采用Ag、Ag-Pt、Ag-Pd中的任一种材料。

另外，作为所述第二导电性材料，可以采用Au。

进而，本发光装置的其它特征在于，

所述钎焊用电极焊盘由阳极连接用的第一钎焊用电极焊盘和阴极连接用的第二钎焊用电极焊盘这一对构成，

所述连接器连接用电极焊盘由阳极连接用的第一连接器连接用电极焊盘和阴极连接用的第二连接器连接用电极焊盘这一对构成。

此时，优选所述基板形成为矩形形状，所述第一钎焊用电极焊盘和所述第二钎焊用电极焊盘这一对、以及所述第一连接器连接用电极焊盘和所述第二连接器连接用电极焊盘这一对中的一方或双方配置在所述基板的角部。

另外，本发光装置的特征在于，

阳极连接用的第一配线图案与阴极连接用的第二配线图案对置配置在所述基板上，

所述发光部经由所述第一配线图案形成与所述第一钎焊用电极焊盘及所述第一连接器连接用电极焊盘的电连接，所述发光部经由所述第二配线图案形成与所述第二钎焊用电极焊盘及所述第二连接器连接用电极焊盘的电连接。

此时，可以构成为，所述第一配线图案和所述第二配线图案均构成为作为同一圆环的一部分的圆弧形状，所述发光部由填充在所述圆环的内侧的密封体覆盖。

另外，除上述特征外，本发光装置的其它特征在于，具有印刷电阻元件，该印刷电阻元件的一端与所述第一配线图案的一端连接，且另一端与所述第二配线图案的一端连接，所述印刷电阻元件构成为作为所述圆环的一部分的圆弧形状。

通过形成为上述的发光装置的形状，由此能够在圆环的内侧部分配置多个LED芯片，从而实现旋转对称的发光装置。此时，通过将多个LED芯片串联连接而成的串联电路配置多列，从而实现例如25W级以上的高亮度的发光装置。

并且，空间上，对于接近排列在一列中的芯片数减少的圆环的外周部分的部位而言，通过将配置在相邻列上的LED芯片组入串联电路内，由此能够尽可能多地并联配置由相同数目的LED芯片构成的串联电路，能够高密度地配置LED芯片。由此，能够实现紧凑且高亮度的发光装置。

另外，本发明所涉及的照明装置的特征在于，