[发明专利]电镀液温度控制系统无效
| 申请号： | 201110302070.9 | 申请日： | 2011-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN102337579A | 公开（公告）日： | 2012-02-01 |
| 发明（设计）人： | 冉彦祥;赵喜华 | 申请（专利权）人： | 东莞市五株电子科技有限公司;东莞市威力固电路板设备有限公司 |
| 主分类号： | C25D21/12 | 分类号： | C25D21/12;C25D21/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电镀 温度 控制系统 | ||
1.一种电镀液温度控制系统，其特征在于，包括：
电镀槽，所述电镀槽包括内壁和外壁，所述内壁形成收容空间，所述内壁和所述外壁之间形成中空结构，所述电镀槽还包括入液口和出液口，所述入液口和所述出液口分别位于所述中空结构的两端；
电镀液，所述电镀液收容于所述内壁形成的所述收容空间；
流体，所述流体自所述入液口进入所述中空结构，并从所述出液口流出所述中空结构。
2.根据权利要求1所述的电镀液温度控制系统，其特征在于，所述内壁包括一第一底壁和两第一侧壁，所述两第一侧壁分别与所述第一底壁倾斜连接，从而形成所述收容空间。
3.根据权利要求2所述的电镀液温度控制系统，其特征在于，所述外壁包括一第二底壁和两第二侧壁，所述两第二侧壁分别与所述第二底壁倾斜连接。
4.根据权利要求3所述的电镀液温度控制系统，其特征在于，所述第一底壁和所述第二底壁相互平行间隔设置。
5.根据权利要求3所述的电镀液温度控制系统，其特征在于，所述两第一侧壁和所述两第二侧壁分别相互平行间隔设置。
6.根据权利要求1所述的电镀液温度控制系统，其特征在于，所述内壁为热的良导体，所述外壁为热的不良导体。
7.根据权利要求1所述的电镀液温度控制系统，其特征在于，所述流体为加热过的蒸馏水。
8.根据权利要求1所述的电镀液温度控制系统，其特征在于，所述流体分别与所述内壁的所述第一底壁和所述两第一侧壁接触。
9.根据权利要求1所述的电镀液温度控制系统，其特征在于，所述电镀液温度控制系统进一步包括加热单元，所述加热单元在所述流体进入所述中空结构之前，对所述流体进行加热。
10.根据权利要求1所述的电镀液温度控制系统，其特征在于，所述电镀液和所述流体相互隔绝。
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