[发明专利]高温元件用电路基板及具该基板的LED组件及其制法

权利要求书

1.一种高温放热电路元件用电路基板，是供设置至少一个高温放热电路元件，该电路基板包括：

一片基板本体；

一层结合至该基板本体一侧表面、且其中形成有至少一个穿孔、使该基板本体暴露至少一部分的绝缘层；

至少一个自该基板本体暴露部分经该至少一个穿孔、朝远离该基板本体方向导热延伸、并使其与该绝缘层紧密接触的金属导热柱；及

一个形成于该绝缘层上、供上述高温放热电路元件导接的导电回路。

2.如权利要求1所述的电路基板，其中该绝缘层是一层光阻膜。

3.如权利要求1所述的电路基板，其中该绝缘层中，更形成有至少一组环绕该至少一个穿孔的环孔；及该电路基板更包括至少一组由该基板本体经上述环孔、朝对应上述金属导热柱方向延伸的环绕壁。

4.如权利要求3所述的电路基板，其中上述每组环绕壁分别包括两片彼此对应的半环绕部件，上述每组环绕壁中的两片半环绕部件分别具有两端缘，上述每两片对应半环绕部件的对应端缘间分别夹一间隙，以及上述导电回路包括分别行经前述间隙的致能电极段。

5.如权利要求1、2、3或4所述的电路基板，其中该金属导热柱是选自铜、银、金、钛、钛合金、镍、镍合金、镍铬合金所构成的集合。

6.一个LED组件，包括： 

至少一个具有二致能端部、受电发光的LED晶粒；及

一片电路基板，包括：

一片基板本体；

一层结合至该基板本体一侧表面、且其中形成有至少一个穿孔、使该基板本体暴露至少一部分的绝缘层；

至少一个自该基板本体暴露部分经该至少一个穿孔、朝远离该基板本体方向导热延伸、并使其与该绝缘层紧密接触、供上述LED晶粒绝缘且导热设置的金属导热柱；

一个形成于该绝缘层上、供上述LED晶粒致能端部导接的导电回路；上述导电回路更包括至少一对形成于该绝缘层上、供上述LED晶粒的致能端部导接设置的致能焊垫；及

一层设置于上述LED晶粒上的透光绝缘封装。

7.如权利要求6所述的LED组件，其中该绝缘层中，更形成有至少一组环绕该至少一个穿孔的环孔；及该电路基板更包括至少一组由该基板本体经上述环孔、朝对应上述金属导热柱方向延伸的环绕壁；及上述透光绝缘封装是被填充于上述至少一组环绕壁中。

8.如权利要求7所述的LED组件，其中上述每组环绕壁分别包括两片彼此对应的半环绕部件；上述每组环绕壁中的两片半环绕部件分别具有两端缘；上述每两片对应半环绕部件的对应端缘间分别夹一间隙；及上述导电回路包括分别行经前述间隙、并导接至上述致能焊垫的致能电极段。

9.一种LED组件的制作方法，包括下列步骤：

a)于一片基板本体上形成一层具有至少一个穿孔及至少一组环绕该至少一个穿孔的环孔、使该基板本体暴露至少一部分的绝缘层；

b)在该基板本体上，经由上述至少一个穿孔部分朝远离该基板本体方向，导热延伸成长一个与该绝缘层紧密接触的金属导热柱，并经由上述至少一组环孔部分朝对应上述金属导热柱方向延伸出一组环绕壁；

c)于该绝缘层上形成一个导电回路，该导电回路包括至少一对形成于该绝缘层上的致能焊垫；

d)将至少一个具有二致能端部、受电发光的LED晶粒以电气绝缘且导热地方式焊接至前述金属导热柱，并使前述致能端部分别导接至上述致能焊垫；及

e)在上述至少一组环绕壁中，形成封闭上述至少一个LED晶粒的透光绝缘封装。

10.如权利要求9所述的制作方法，其中该步骤a)形成该绝缘层的步骤更包括下列次步骤：

a1)在该基板本体上压印一层光阻膜；

a2)将一对应上述至少一个穿孔及上述至少一组环孔形状的光罩覆盖于该光阻膜上进行曝光，使该光阻膜固化；及

a3)对该光阻膜进行显影，形成上述穿孔；以及

该步骤b)形成该金属导热柱的步骤是在该基板本体对应上述穿孔的暴露部分进行电镀，以形成上述金属导热柱。