[发明专利]电子设备的机壳

说明书

技术领域

本发明涉及电子设备的机壳，特别涉及在机壳上设有多个用于安装拆卸电子器件单元的引导路径的电子设备的机壳，其中，该电子器件单元由能够从电子设备本体分离的单元构成，装配了电子器件。

背景技术

关于电子器件和用于安装拆卸电子器件的机壳，如以下所示具有多种技术。

在日本特开2009-44193号公报及日本特开2005-51085号公报中，公开了一种操作容易，且能够提高维护性使构造标准化的气冷风扇单元的技术。

在日本特开2000-31678号公报中，公开了一种在将风扇单元装入到机壳中时，能够连接从电源端子配线的连接器与从风扇电动机配线的连接器的数值控制装置的技术。

在日本特开平6-350274号公报中，公开了一种在向通信装置的机壳内插入了电源单元时，伴随该动作将该电源单元的连接器与安装在机壳上的连接器插入连接的技术，该电源单元具有良好的组装操作性和维护检查的维修操作性。

在日本特开平1-128594号公报中，公开了一种采用了如下结构的技术，相对于继电器本体侧，能够安装拆卸内置有功率半导体元件和吸收电路的电源盒(power cartridge)。

在日本实开平6-29193号公报中，公开了一种风扇单元，其安装于在内部收容有印刷电路板，并且具有用于安装风扇的开口部的机壳。

在上述的各专利文献所示的技术中，为了向该电子设备本体安装作为能够从电子设备本体分离的分离单元而构成的电子器件，考虑了电子设备的组装工序、维护性的简化而在构造方面进行了研究，但是该安装仅从电子设备的机壳的一个方向进行。

根据电子设备的不同，有时使用者能够通过后安装方式作为任选项将控制基板或存储基板等安装到电子设备上。此时，具有由于后安装基板的存在，无法将能够自由安装拆卸的电子器件从电子设备中卸下。或者，在电子设备本体的制造工厂中安装上述后安装基板时，需要预先将电子器件安装到电子设备本体上，结果，存在对制造工序的顺序产生制约的问题。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种对于向电子设备本体安装电子器件以及从电子设备本体拆卸电子器件设置多个选择分支，由此电子设备的组装工序的自由度增加，在顾客的任选项结构上，即使发生电子设备的组装顺序不同的情况，也能够避免分解、再组装的麻烦，能够选择最佳且容易的组装方法的电子设备的机壳及在该电子设备的机壳上安装拆卸的电子器件。

在本发明的电子设备的机壳上能够安装拆卸装配了电子器件的电子器件单元，此外在该机壳上设有多个引导路径，该引导路径用于引导在将上述电子器件单元安装到该机壳上或从该机壳上卸下时的移动。

可以在上述多个引导路径中的至少一个引导路径上，设置移动限制部，该移动限制部用于向与将所述电子器件单元安装到所述机壳上的方向相反的方向，限制该电子器件单元的移动。而且，可以在该移动限制部上设置引导导向构造，该引导导向构造用于在把上述电子器件单元从上述机壳卸下时，使该机壳的移动方向从其移动途中变为其他的方向。

上述电子设备的机壳还可以具备用于解除上述移动限制部的限制的解除部件。

此外，在本发明的装配有电子器件的电子器件单元和具有能够安装拆卸该电子器件单元的构造的机壳的电子设备的组合中，在上述电子设备的机壳上设有多个引导路径，该引导路径用于进行将上述电子器件单元安装到机壳上或从机壳上卸下时的引导，在上述多个引导路径中的至少一个引导路径上设有移动限制部，该移动限制部用于向与将所述电子器件单元安装到上述机壳上的方向相反的方向，限制该电子器件单元的移动，上述电子器件单元具有倒钩构造，为了将该电子器件单元从上述电子设备的机壳卸下，在使该电子器件单元移动的途中，该电子器件单元的倒钩构造与上述机壳的移动限制部接触，限制电子器件单元从此以后的移动。

根据本发明，通过在向电子设备本体安装电子器件、从电子设备本体拆卸电子器件的方法中设置多个选择分支，由此电子设备的组装工序的自由度增加，并且在顾客的任选项结构上，即使发生了电子设备的组装顺序不同的情况，也能够避免分解、再组装的麻烦，能够选择最佳且容易的组装方法。

附图说明

图1是具有机壳的电子设备(以控制机械的数值控制装置作为该电子设备的一例)的外观立体图。

图2是说明设在电子设备的机壳上的导向构造的图(其一)。

图3是说明设在电子设备的机壳上的导向构造的图(其二)。

图4是说明通过设在电子设备的机壳上的导向构造被引导的风扇单元的被导向构造的图。