[发明专利]一种芯片包装托盘

说明书

技术领域

本发明涉及包装材料领域，特别是涉及一种芯片包装托盘。

背景技术

所谓的芯片就是IC，泛指所有的电子元器件，是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。集成电路的应用范围覆盖了军工、民用的几乎所有的电子设备。所以说是一种精密的产品，在存放过程中要格外的小心，以便在后序的使用中能起到好的效果，如中国申请号200420006061.0 的专利申请文件公开了一种芯片包装盒结构,至少包括有一座体,该座体上方表面设有至少一呈凸条状设置的对合部,并在该对合部上设置有容置槽,该容置槽内形成有多个置放槽呈间隔设置,各相邻的置放槽之间各设有一连接槽;一盖体,盖合于该座体的顶部,该盖体内面设有至少一呈长条状的凹槽彼与该对合部相对应而可相套合,这些凹槽内面设有过个压抵部分别相对于这些置放槽的位置;至少一条状弹性片,置放于该座体的该置放槽及该连接槽内部;以及多个垫片,置放于该条状弹性片的置放部上方,该垫片相对两侧各设有一垫片连接部,可嵌入于该条状弹性片的连接部内,该垫片下方表面设有多个压抵凸点,可用以抵掣于该置放部表面。但是，这种芯片的包装的结构和生产工艺都较为复杂，而且运输过程中不太方便，也不能使芯片在包装中得到牢固，且生产成本较高，所以不利于推广使用。

综上所述，针对现有技术的缺陷，特别需要一种芯片包装托盘，从而解决以上提到的问题。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种芯片包装托盘，能够解决传统的托盘不能使芯片得到完全固定等问题。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种芯片包装托盘，包括壳体，所述的壳体上面设置有凹槽，凹槽的边缘设置有平滑的圆角，所述的壳体为透明的，壳体的四周设置有凸凹不平的斜纹，斜纹均匀分布，所述的凹槽里边设置有芯片插槽。

在本发明一个较佳实施例中，所述的凹槽的形状为正方形，尺寸为10mm*10mm,所述的凹槽在壳体上面均匀分布。

在本发明一个较佳实施例中，所述的壳体的尺寸为40mm*40mm。

在本发明一个较佳实施例中，所述的凹槽上面设置有密封盖，密封盖上方设置有吊环。

本发明的有益效果是：本发明结构简单，设计巧妙，可以将芯片有效的放进托盘里边，而且芯片在里边不容易滑动，不会因为运输过程中不当而导致芯片受损，而且在不使用的时候可以将其叠在一起，便于存放，设计新颖，是一种新的设计方案，利有推广使用。

附图说明

图1是本发明一种芯片包装托盘的结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本发明。

如图1所示，本发明所述的一种芯片包装托盘，包括壳体，所述的壳体上面设置有凹槽，凹槽的边缘设置有平滑的圆角，所述的壳体为透明的，壳体的四周设置有凸凹不平的斜纹，斜纹均匀分布，所述的凹槽里边设置有芯片插槽。在本发明一个较佳实施例中，所述的凹槽的形状为正方形，尺寸为10mm*10mm,所述的凹槽在壳体上面均匀分布。所述的壳体的尺寸为40mm*40mm。另外，在本发明一个较佳实施例中，所述的凹槽上面设置有密封盖，密封盖上方设置有吊环。本发明结构简单，设计巧妙，可以将芯片有效的放进托盘里边，而且芯片在里边不容易滑动，不会因为运输过程中不当而导致芯片受损，而且在不使用的时候可以将其叠在一起，便于存放，设计新颖，是一种新的设计方案，利有推广使用。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。