[发明专利]一种LED芯片封装用有机硅橡胶的配方

权利要求书

1.一种LED芯片封装用有机硅橡胶的配方，该配方主要成分包括：乙烯基硅油、甲基含氢硅油、铂催化剂、催化抑制剂和功能性填料，其百分含量配比如下：乙烯基硅油45%-85%、甲基含氢硅油35%-65%、铂催化剂0.3%-0.7%、催化抑制剂0.2%-0.45%和功能性填料1.2%-1.8%。

2.根据权利要求1所述的LED芯片封装用有机硅橡胶的配方，其特征在于，所述的百分含量配比如下：乙烯基硅油55%-75%、甲基含氢硅油40%-55%、铂催化剂0.35%-0.6%、催化抑制剂0.25%-0.40%和功能性填料1.4%-1.6%。

3.根据权利要求1所述的LED芯片封装用有机硅橡胶的配方，其特征在于，所述的催化抑制剂主要成分为含N、S、P的有机化合物。

4.根据权利要求3所述的LED芯片封装用有机硅橡胶的配方，其特征在于，所述的催化抑制剂主要作用是限制硫化过程中铂催化剂的活性。

5.根据权利要求1所述的LED芯片封装用有机硅橡胶的配方，其特征在于，所述的功能性填料可加速硫化进程并防止硫化产物发粘。

6.根据权利要求5所述的LED芯片封装用有机硅橡胶的配方，其特征在于，所述的功能性填料主要包括导热填料、热稳定剂、阻燃剂等。